[發(fā)明專利]帶有插接接觸元件的電路板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201680006296.5
• 申請日: 2016-01-18
• 公開（公告）號: CN107210549A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 米夏埃爾·沃爾特貝格;克里斯蒂安·弗里德里希;安東·巴赫邁爾
• 申請（專利權(quán)）人: 利薩·德雷克塞邁爾有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01R12/72
• 分類號: H01R12/72;H01R12/73;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京卓孚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11523
• 代理人: 任宇,劉光明

1.一種電路板(1；13；21；37)，該電路板配備有作為插接接觸元件的至少一個表面安裝的金屬片元件(2；18；22)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板(1；13；21；37)，其中,至少一個金屬片元件(2；18)完全地覆蓋所述電路板(1；37)中的邊緣側(cè)凹口(7；23)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板(21；37)，其中至少一個金屬片元件(22)具有片狀的插接接觸區(qū)域(27)，所述插接接觸區(qū)域突伸到所述電路板(21；37)內(nèi)的邊緣側(cè)凹口(23)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路板(1；13；21；37)，其中所述邊緣側(cè)凹口(7；23)在設(shè)有相關(guān)的金屬片元件(2；18；22)的表面上具有金屬化結(jié)構(gòu)(4)，并且所述金屬片元件(2；18；22)焊接在所述金屬化結(jié)構(gòu)(4，6；4，25)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4之一所述的電路板(1；13；21；37)，其中，至少一個金屬片元件(2；18；22)為平坦的金屬片元件。

6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路板，其中，至少一個金屬片元件具有作為插接接觸區(qū)域的從所述電路板向上拱曲的部分區(qū)域。

7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路板(13)，其中，至少一個金屬片元件(18)具有至少一個貫穿插銷(17)，所述貫穿插銷插入所述電路板(13)內(nèi)的孔洞(16)中。

8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路板(13；37)，其中至少一個金屬片元件(18；2，22)被殼體(15；22)包圍。

9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路板(1；13；21；37)，其中，所述電路板(1；13；21；37)配備至少一個電子元器件(8-10)，所述電子元器件與至少一個金屬片元件(2；2，22)電連接，其中，所述至少一個電子元器件(8-10)被設(shè)置為提供：

-總線接口；

-中繼控制器；

-電子開關(guān)和防護和/或；

-診斷功能。

10.一種配電器(31)，該配電器具有至少一個插入殼體(32)中的根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路板(1；13；21；37)

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的配電器(31)，其中，至少一條母線(41)和相關(guān)的連接元件(11)模制在所述殼體(32)中，并且，所插入的電路板(37)通過至少一個金屬片元件(2)與至少一個這樣的連接元件(11，40)插接連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的配電器(31)，其中，至少一個另外的連接元件(40)模制在殼體(32)中，并且，所插入的電路板(37)通過至少一個其它的金屬片元件(22)與至少一個這種另外的連接元件(40)插接連接。

13.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的電路板(1；13；21；37)的方法，其中

-將焊膏施加在電路板(1；13；21；37)的用來作為至少一個金屬片元件(2；18；22)的支承區(qū)域(6；6b)的金屬化結(jié)構(gòu)上，

-將至少一個金屬片元件(2；18；22)放置在涂有焊膏的相應(yīng)的支承區(qū)域(6；6b)上，并且

-將至少一個金屬片元件(2；18；22)使用回流工藝焊接。