[發明專利]具有卡盤組件維護模塊的晶片處理系統

有效

• 申請號: 201680006249.0
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN107210256B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 杰森·賴伊;馬里奧·大衛·西爾韋蒂;蘭迪·A·哈里斯;布賴恩·普奇;文森特·斯蒂芬·弗朗西斯赫特;薩蒂什·順達
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687;B08B3/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種晶片處理設備，包括：

封圍體；

升降組件，所述升降組件在所述封圍體內，其中所述升降組件包括上轉子板和軸部，所述軸部附接至所述上轉子板并且由旋轉馬達來旋轉，其中所述軸部的上端連接至卡盤夾具；

下轉子板，所述下轉子板連接成與所述軸部一起旋轉；

升降馬達，所述升降馬達連接至所述升降組件，所述升降馬達用于升高和降低所述升降組件以相對于所述下轉子板垂直地移動所述上轉子板；和

擺動臂，所述擺動臂具有一個或更多個噴嘴，其中所述擺動臂可從所述升降組件上方的第一位置移動至偏離所述升降組件的一側的第二位置。

2.如權利要求1所述的設備，進一步包括在所述下轉子板上的三個或更多個接觸環支架和在所述下轉子板上的三個或更多個晶片支架，所述三個或更多個接觸環支架與所述上轉子板中的外通孔對準，且所述三個或更多個晶片支架與所述上轉子板中的內通孔對準。

3.如權利要求1所述的設備，進一步包括拉伸彈簧，所述拉伸彈簧向下推動所述軸部。

4.如權利要求1所述的設備，進一步包括在所述封圍體內的堰，以及堰升降致動器，所述堰升降致動器連接至所述堰，以升高和降低所述堰。

5.如權利要求1所述的設備，進一步包括密封測試組件，所述密封測試組件位于所述轉子板上方并且具有壓板，所述壓板包括壓板密封件和氣體端口，其中所述壓板密封件適于密封相抵于支撐于所述轉子板上的卡盤組件的接觸環的頂表面。

6.如權利要求1所述的設備，進一步包括卡盤組件，所述卡盤組件保持于所述軸部上，其中所述卡盤組件具有接觸環，所述接觸環具有環密封件，其中所述接觸環可附接至背板，且所述背板具有卡盤裝配部，所述卡盤裝配部與所述卡盤夾具接合。

7.如權利要求6所述的設備，其中所述升降組件可移動至裝載/卸載位置，其中所述接觸環被支撐于所述接觸環支架上并且與所述背板分離。

8.如權利要求6所述的設備，進一步包括激光器和一個或更多個感測器，所述激光器導引于所述環密封件處，且所述一個或更多個感測器用于感測從所述環密封件反射的光。

9.一種晶片處理方法，包括下述步驟：

將卡盤組件放置到環維護模塊中；

將所述卡盤組件的背板夾持至所述環維護模塊的上轉子板上；

降低所述上轉子板，以將所述卡盤組件的接觸環與所述背板分離；

將晶片裝載至晶片支架上；

升高所述上轉子板，以使所述背板重新附接至所述接觸環；

從所述環維護模塊移除容納有所述晶片的所述卡盤組件；和

使所述接觸環支撐于附接至下轉子的接觸環支架上，其中所述接觸環支架延伸通過所述上轉子板中的間隙開口。

10.如權利要求9所述的方法，進一步包括下述步驟：在將所述卡盤組件放置到所述環維護模塊中之前，升高所述環維護模塊的升降機構至向上位置并且將所述卡盤組件的接觸環上的銷與所述環維護模塊的上轉子板中的開口對準。

11.如權利要求9所述的方法，進一步包括下述步驟：將壓板密封至所述接觸環上，并且引入加壓氣體至測試空間中，所述測試空間形成于所述晶片的頂表面與所述壓板之間。

12.如權利要求9所述的方法，進一步包括下述步驟：經由磁性耦接來將所述背板重新附接至所述接觸環。

13.一種晶片處理方法，包括下述步驟：

將卡盤組件放置到環維護模塊中，其中所述卡盤組件包括接觸環和背板，所述接觸環具有環密封件；

將所述卡盤組件的所述背板夾持至所述環維護模塊的轉子板上；和

旋轉所述卡盤組件，同時將清潔液體施加至所述卡盤組件上，

在清潔處理之后，所述環維護模塊執行所述環密封件的光學檢查，包括將壓板密封至所述接觸環上，并且引入加壓氣體至測試空間中，所述測試空間形成于所述晶片的頂表面與所述壓板之間。