[發明專利]用于激光顯微切割的方法和激光顯微切割系統

有效

• 申請號: 201680006021.1
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN107110749B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 福爾克·施勞德拉夫;安德魯·李;弗洛里安·霍夫曼
• 申請（專利權）人: 萊卡微系統CMS有限責任公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;B23K26/38
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

用于激光顯微切割的方法包括在激光顯微切割系統中以圖像產生方式檢測待被切割的對象的至少部分并生成第一數字對象圖像。基于第一數字對象圖像限定第一處理說明。在第一處理步驟中，根據第一處理說明使用激光顯微切割系統的激光束處理對象。以圖像產生方式檢測對象的至少部分并產生第二數字對象圖像。在第一處理步驟的執行期間基于第二數字對象圖像限定第二處理說明。在第二處理步驟中，根據第二處理說明使用激光顯微切割系統的激光束處理對象。

技術領域

本發明涉及激光顯微切割的方法以及涉及用于執行方法的激光顯微切割系統。

背景技術

從19世紀70年代中期已經存在由激光顯微切割處理生物試樣的方法，且方法從那時以來已經被不斷改善。

在激光顯微切割中，細胞、組織區域等可以由激光束從待被切割的對象隔離并可以被回收為所謂的“切割物(dissectate)”。激光顯微切割的特別的優點在于對象和激光束之間的短暫的接觸，引起對對象非常小的修改。切割物的特定回收可以以多種方式完成。

在已知的方法中，例如可以借助于紅外或紫外激光束將切割物從對象隔離；切割物響應于重力掉落入適合的切割物收集容器。切割物還可以與粘附膜一起從對象切除。在“激光捕獲顯微切割”中，另一方面，借助于對應的激光束加熱熱塑性膜；膜與對象的期望區域融合并可以在后續步驟中通過撕裂去除。另一替代在于借助激光束將切割物貼附至切割物收集容器的蓋。使用用于激光顯微切割的已知的倒置顯微鏡系統，向上彈射的切割物還可以貼附至配備有粘合劑涂層的切割物收集容器的底部。

在激光顯微切割中，對象的處理很少完全手動地出現。通常在顯微切割中，以圖像產生方式(優選地數字形式)捕獲待被切割的對象并顯示在例如監測器上。原則上所知的，用戶可以借助于用戶交互單元(例如借助于PC系統)在對應地重現的對象圖像上限定沿其將要執行激光顯微切割的切割線說明。然而，例如使用已知的對比度檢測方法和/或圖案識別方法完全自動地評估對應的對象圖像以便可以自動地限定切割線說明也是可能的。例如，具體地參考WO2005/040762A1。當此后在本發明的實施例的上下文中討論在對象圖像基礎上的“限定處理說明”時，兩種可能都應當包含在措辭中。然后，根據已經限定的處理說明(例如手動切割線說明)切割待被切割的對象。

以上討論的方法(即處理說明的各自可選的限定(例如手動切割線說明)和后續處理)的原理缺點在于，特別地與其相關的時間的大量花費。由用戶的切割線說明通常需要比后續真實激光顯微切割明顯更多的時間。相同的缺點也適用于自動方法，原因是即使在現代評估系統中，此所必須的具體圖像評估需要相當多的時間。

發明內容

因此，本發明的目的在于提出允許處理待被切割的對象花費更少時間的用于激光顯微切割的方法和裝置。

在實施例中，本發明提供用于激光顯微切割的方法。在激光顯微切割系統中以圖像產生方式檢測待被切割的對象的至少部分并生成第一數字對象圖像。基于第一數字對象圖像限定第一處理說明。在第一處理步驟中，根據第一處理說明使用激光顯微切割系統的激光束處理對象。以圖像產生方式檢測對象的至少部分并生成第二數字對象圖像。在執行第一處理步驟的期間基于第二數字對象圖像限定第二處理說明。在第二處理步驟中，根據第二處理說明使用激光顯微切割系統的激光束處理對象。

附圖說明

下面基于示例性圖甚至更加詳細地描述本發明。本發明不限于示例性實施例。在此描述的和/或示出的所有特征可以單獨使用或可以在本發明的實施例中組合成不同組合。通過參考所附附圖閱讀下面具體的描述，本發明的各種實施例的特征和優點將變得明顯，其中示出：

圖1示出激光顯微切割系統，使用其可以執行根據本發明的實施例的方法；

圖2示出與根據現有技術的方法相比的根據本發明的實施例的方法。

附圖標記列表

100 激光顯微切割系統