[發明專利]樹脂清漆、預浸漬體、層疊板及印制線路板

有效

• 申請號: 201680005919.7
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN108401433B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 白男川芳克;垣谷稔;清水浩;串田圭祐;金子辰德
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;B32B15/08;C08G59/62;C08J5/24;C08K9/06;C08L63/00;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發明提供使用具有高耐熱性、低相對介電常數、高金屬箔粘接性、高玻璃化轉變溫度及低熱膨脹性且成形性及鍍敷覆蓋性優異的熱固化性樹脂組合物的樹脂清漆、預浸漬體、層疊板及印制線路板。具體而言，上述樹脂清漆含有：(A)馬來酰亞胺化合物、(B)環氧樹脂、(C)具有來自芳香族乙烯基化合物的結構單元和來自馬來酸酐的結構單元的共聚樹脂、(D)用氨基硅烷系偶聯劑處理后的二氧化硅、及(G)有機溶劑。

技術領域

本發明涉及適合作為電子設備等的材料的樹脂清漆、預浸漬體、層疊板及印制線路板。

背景技術

近年來，隨著高速通信化、布線的高密度化、布線板的極薄化，在多功能型移動電話終端等的母板中，存在使布線板的布線寬度(L)與間隔(S)之比[L/S]也狹小化的傾向。伴隨這樣的L/S的狹小化，越發難以成品率良好且穩定地生產布線板。另外，在以往的布線板的設計中，考慮到通信故障等而在一部分的層設置被稱作“跳層(日文：スキップ層)”的無布線圖案的層。隨著電子設備的高功能化，布線設計量增加，布線板的層數也增加起來，產生因設置上述跳層而使母板的厚度更進一步增加的問題。

作為改善這些問題的方法，有效的是使布線板所使用的絕緣材料的相對介電常數降低。因絕緣材料的相對介電常數降低，從而容易進行L/S的阻抗控制，因此能夠以接近現狀設計的形狀穩定生產L/S，通過減少跳層，從而能夠減少層數。因此，對于在布線板中所使用的絕緣材料要求相對介電常數小的材料特性。

近年來，隨著電子設備的高密度化，在薄型化和低價格化推進的移動電話等的母板中，也為了應對薄型化而要求相對介電常數低的材料。另外，在以服務器、路由器、移動基站等為代表的通信系統的設備中，為了能夠在更高頻帶使用、并且能夠將高熔點的無鉛焊利用于電子部件的釬焊中，作為在這些設備中所使用的基板的材料，也要求低介電常數、高玻璃化轉變溫度(高Tg)且回流耐熱性優異的材料。

另外，就多功能型移動電話終端等所使用的母板而言，隨著布線密度的增加及圖案寬度的狹小化，在將層間進行連接時，要求基于小徑的激光穿孔的連接。從連接可靠性的觀點出發，使用場鍍敷(日文：フィルドめっき)的事例較多，由于在內層銅與鍍銅的界面的連接性非常重要，因此要求提高基材的激光加工性。

通常在基材的激光加工后進行除去樹脂的殘渣成分的工序(去污處理工序)。由于在激光穿孔底面及壁面進行去污處理，因此在利用去污處理大量溶解基材的樹脂成分的情況下，存在因樹脂的溶解而激光穿孔形狀顯著變形的風險，另外還會引起由壁面的凹凸不均而產生鍍敷覆蓋(日文：めっき付き回り)的不均勻性等各種問題。因此，要求因去污處理而使基材的樹脂成分溶解的量、所謂的去污溶解量成為適當的值。

迄今，為了制成相對介電常數小的熱固化性樹脂組合物，開始使用使其含有相對介電常數小的環氧樹脂的方法、引入氰酸酯基的方法、使其含有聚苯醚的方法等。但是，若僅僅將這些方法簡單地組合，則難以滿足相對介電常數的降低、高的耐熱性、可靠性、無鹵素等各種要求。提出了例如：含有環氧樹脂的樹脂組合物(參照專利文獻1)；含有聚苯醚和雙馬來酰亞胺的樹脂組合物(參照專利文獻2)；含有聚苯醚和氰酸酯樹脂的樹脂組合物(參照專利文獻3)；含有苯乙烯系熱塑性彈性體等和/或三烯丙基氰脲酸酯等中的至少一者的樹脂組合物(參照專利文獻4)；含有聚丁二烯的樹脂組合物(參照專利文獻5)；使聚苯醚系樹脂、多官能性馬來酰亞胺和/或多官能性氰酸酯樹脂、以及液狀聚丁二烯進行預反應而成的樹脂組合物(參照專利文獻6)；含有賦予具有不飽和雙鍵基的化合物或使其接枝而得到的聚苯醚、和氰脲酸三烯丙酯和/或異氰脲酸三烯丙酯等的樹脂組合物(參照專利文獻7)；含有聚苯醚與不飽和羧酸或不飽和酸酐的反應生成物、和多官能性馬來酰亞胺等的樹脂組合物(參照專利文獻8)等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭58－69046號公報

專利文獻2：日本特開昭56-133355號公報

專利文獻3：日本特公昭61－18937號公報