[發明專利]使用犧牲支持體的三維金屬結構體的打印

有效

• 申請號: 201680005719.1
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN107208256B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: Z.科特勒;M.澤努
• 申請（專利權）人: 奧博泰克有限公司
• 主分類號: C23C14/30
• 分類號: C23C14/30;H01L21/67;H01L21/3063;C25F3/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 孫梵

1.3D打印方法，其包括：

在基板上打印第一金屬材料作為支持結構體；

在所述基板上以與所述支持結構體接觸的方式打印比所述第一金屬材料陽極性低的第二金屬材料作為目標結構體；和

通過經由如下而應用原電池效應以選擇性地腐蝕所述第一金屬材料而將所述支持結構體從所述目標結構體以化學方式除去：將第一和第二金屬材料放在電解質中，其在沒有向金屬材料施加外部驅動電位的情況下使電流在第一和第二金屬材料之間流動。

2.根據權利要求1的方法，其中第一材料和第二材料中的一種包括純金屬，且第一材料和第二材料中的另一種包括該純金屬的合金。

3.根據權利要求2的方法，其中所述純金屬構成所述合金的至少90％。

4.根據權利要求2的方法，其中所述第一材料為純金屬，且所述第二材料為合金。

5.根據權利要求2的方法，其中所述第二材料為純金屬，且所述第一材料為合金。

6.根據權利要求2的方法，其中所述第一材料和第二材料為純金屬的不同合金。

7.根據權利要求1-6任一項的方法，其中打印第一金屬材料和第二金屬材料包括將激光輻射的脈沖分別引導到第一和第二薄膜上以誘導第一材料和第二材料的熔滴激光誘導向前轉移(LIFT)到所述基板上。

8.根據權利要求7的方法，其中第一金屬材料和第二金屬材料的至少一種包括至少兩種組分材料的混合物，且其中引導所述激光輻射的脈沖包括：

提供其上重疊包括所述組分材料各自的相應層的多個薄膜層的透明供體基板；和

用所述激光輻射的脈沖照射所述供體基板以誘導其中所述組分材料混合在一起的熔滴的噴出。

9.根據權利要求1-6任一項的方法，且其包括在第一金屬材料和第二金屬材料的至少一個上打印第三材料，由此所述目標結構體在除去所述支持結構體之后包括所述第二金屬材料和所述第三材料。

10.根據權利要求9的方法，其中所述第三材料包括介電材料。

11.根據權利要求1-6任一項的方法，其中將所述第二金屬材料打印到所述第一金屬材料上使得所述目標結構體具有容納所述第一金屬材料的空腔，且其中以化學方式除去所述支持結構體包括通過原電池效應將第一金屬材料從所述空腔蝕刻出來。

12.根據權利要求11的方法，且其包括打印比所述第一金屬材料陽極性低的陰極蝕刻-輔助結構體，使其嵌入到在所述空腔中的所述第一金屬材料內以在蝕刻期間促進原電池效應，且其中所述方法包括在將所述第一金屬材料蝕刻出來之后從所述空腔除去所述蝕刻-輔助結構體。

13.根據權利要求1-6任一項的方法，其中打印第一金屬材料和第二金屬材料包括打印第一金屬材料和第二金屬材料的散布粒子，且其中以化學方式除去所述支持結構體包括通過原電池效應將所述第一金屬材料的粒子蝕刻掉，使得在除去所述支持結構體之后殘留的目標結構體為多孔的。

14.根據權利要求13的方法，其中打印所述散布粒子包括改變在所述目標結構體的區域上的所述第一金屬材料的粒子的相對密度，使得在除去所述支持結構體之后殘留的第二金屬材料具有在所述目標結構體的區域上變化的孔隙率。