[發明專利]靜電放電保護構造體以及其制造方法

有效

• 申請號: 201680005573.0
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN107112726B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 大坪喜人;三木武
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01T4/10
• 分類號: H01T4/10;H01T4/12;H01T21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種靜電放電保護構造體，其包括：

第一層疊體部，其包括一個以上的陶瓷層，所述陶瓷層包括一個以上的層間連接導體；

第二層疊體部，其配置于所述第一層疊體部上，包括一個以上的陶瓷層，所述陶瓷層包括一個以上的層間連接導體；

空洞部，其配置于所述第一層疊體部與所述第二層疊體部之間；

第一電極暴露區域和第二電極暴露區域，它們配置為在所述空洞部的內側在層疊方向上相互對置；

第一電極，其配置于所述第一層疊體部的外側，經由所述第一層疊體部所包括的所述層間連接導體與所述第一電極暴露區域導通；以及

第二電極，其配置于所述第二層疊體部的外側，經由所述第二層疊體部所包括的所述層間連接導體與所述第二電極暴露區域導通，

在所述靜電放電保護構造體中，

在所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方，在配置有所述電極暴露區域的陶瓷層與鄰接于該陶瓷層的陶瓷層之間配置有散熱/連接焊盤，所述散熱/連接焊盤在俯視下具有比所述電極暴露區域的面積大的面積，

所述散熱/連接焊盤將配置有所述電極暴露區域的陶瓷層所包括的層間連接導體、和與配置有所述電極暴露區域的陶瓷層鄰接的陶瓷層所包括的層間連接導體連接，

在所述第一層疊體部中，供所述第一電極暴露區域配置的陶瓷層所包括的層間連接導體，一端連接于所述第一電極暴露區域，另一端與配置于所述第一層疊體部的所述散熱/連接焊盤連接，

在所述第二層疊體部中，供所述第二電極暴露區域配置的陶瓷層所包括的層間連接導體，一端連接于所述第二電極暴露區域，另一端與配置于所述第二層疊體部的所述散熱/連接焊盤連接，

在層疊方向上，所述空洞部被所述第一層疊體部的供所述第一電極暴露區域配置的陶瓷層所包括的層間連接導體和所述第二層疊體部的供所述第二電極暴露區域配置的陶瓷層所包括的層間連接導體夾持。

2.根據權利要求1所述的靜電放電保護構造體，其中，

在所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方，與所述空洞部接觸的陶瓷層所包括的層間連接導體暴露于所述空洞部的內側而形成所述電極暴露區域。

3.根據權利要求1或2所述的靜電放電保護構造體，其中，

在所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方，在與所述空洞部接觸的陶瓷層的表面配置有對置部焊盤電極以覆蓋該陶瓷層所包括的層間連接導體，所述對置部焊盤電極的表面暴露于所述空洞部的內側而形成所述電極暴露區域。

4.根據權利要求1或2所述的靜電放電保護構造體，其中，

所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方還包括配置于鄰接的陶瓷層間的一個以上的追加的散熱/連接焊盤，所述追加的散熱/連接焊盤將與該追加的散熱/連接焊盤接觸的一個陶瓷層所包括的層間連接導體、和與該追加的散熱/連接焊盤接觸的另一個陶瓷層所包括的層間連接導體連接。

5.根據權利要求1或2所述的靜電放電保護構造體，其中，

在所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方，在與所述空洞部接觸的陶瓷層的表面配置有對置部焊盤電極以覆蓋該陶瓷層所包括的層間連接導體，所述對置部焊盤電極的表面暴露于所述空洞部的內側而形成所述電極暴露區域，

所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方還包括配置于鄰接的陶瓷層間的一個以上的追加的散熱/連接焊盤，所述追加的散熱/連接焊盤將與該追加的散熱/連接焊盤接觸的一個陶瓷層所包括的層間連接導體、和與該追加的散熱/連接焊盤接觸的另一個陶瓷層所包括的層間連接導體連接，

在所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方，所述層間連接導體在與所述散熱/連接焊盤同時存在的情況下，由與所述對置部焊盤電極和所述追加的散熱/連接焊盤相同的材料構成。

6.根據權利要求1或2所述的靜電放電保護構造體，其中，

在所述第一層疊體部和所述第二層疊體部的至少一方，所述層間連接導體具有接近所述第二電極一側的直徑小于接近所述第一電極一側的直徑的錐形形狀。