[發明專利]撓性印刷布線板用樹脂膜、帶有樹脂的金屬箔、覆蓋膜、粘結片和撓性印刷布線板有效
| 申請號: | 201680005487.X | 申請日: | 2016-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN107113968B | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發明(設計)人: | 竹內雅記;松浦佳嗣;中野裕太;小畑和仁;安克彥 | 申請(專利權)人: | 日立化成株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/088;B32B27/26;B32B27/34;C08K5/00;C08L35/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 布線 樹脂 帶有 金屬 覆蓋 粘結 | ||
1.一種撓性印刷布線板用樹脂膜,其由含有長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂和固化劑的樹脂組合物構成,所述長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂具有含有碳數10以上的亞烷基鏈的主鏈和鍵合在所述亞烷基鏈上的含有烷基的側鏈,所述固化劑具有2個以上與所述長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂反應的官能團,所述樹脂膜是指在撓性印刷布線板中由用作粘接材料的樹脂組合物構成的膜。
2.根據權利要求1所述的撓性印刷布線板用樹脂膜,其中,所述樹脂組合物進一步含有反應引發劑。
3.根據權利要求1或2所述的撓性印刷布線板用樹脂膜,其中,所述長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂包含含有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團以及飽和或不飽和的2價烴基的化合物。
4.一種帶有樹脂的金屬箔,其具備:權利要求1~3中任一項所述的撓性印刷布線板用樹脂膜和金屬箔。
5.一種覆蓋膜,其具備:權利要求1~3中任一項所述的撓性印刷布線板用樹脂膜和耐熱膜。
6.一種粘結片,其具備:權利要求1~3中任一項所述的撓性印刷布線板用樹脂膜。
7.一種撓性印刷布線板,其具備:具有導體圖案的絕緣基材和設置在所述絕緣基材的至少一面的樹脂層,
所述樹脂層包含含有長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂和固化劑的樹脂組合物的固化物,所述長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂具有含有碳數10以上的亞烷基鏈的主鏈和鍵合在所述亞烷基鏈上的含有烷基的側鏈,所述固化劑具有2個以上與所述長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂反應的官能團。
8.根據權利要求7所述的撓性印刷布線板,其中,所述樹脂組合物進一步含有反應引發劑。
9.根據權利要求7或8所述的撓性印刷布線板,其中,所述長鏈烷基雙馬來酰亞胺樹脂包含含有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團以及飽和或不飽和的2價烴基的化合物。
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