[發明專利]芯片封裝旁路組件

有效

• 申請號: 201680005458.3
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN107113994B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 布瑞恩·基斯·勞埃德;格雷戈里·B·沃茲;布魯斯·里德;格雷戈里·菲茨杰拉德;艾曼·伊薩克;肯特·E·雷尼爾;布蘭頓·加諾維亞克;達利安·R·舒爾茨;穆納瓦爾·艾哈邁德;埃倫·J·瓊斯;哈維爾·雷森迪;邁克爾·羅斯特
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H01R13/6471;H01R31/00
• 代理公司: 72003 隆天知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃艷;宋洋

1.一種旁路組件，包括：

一設備，所述設備具有一第一面板與一第二面板；

一芯片封裝，所述芯片封裝由一支撐結構所支撐，所述芯片封裝包括支撐于一基板上的一芯片，所述芯片封裝包括從所述芯片延伸至各自的第一觸點的多條引線以及從所述芯片延伸至各自的第二觸點的多條引線，所述第一觸點和所述第二觸點設置在所述基板的端接區域；

一第一線纜與一第二線纜，所述第一線纜包括一第一對信號導體，而第二線纜包括一第二對信號導體，所述第一對信號導體與所述第二對信號導體各自具有一加蔽線及與此相關聯的第一端與第二端，其中所述第一線纜端接到所述第一觸點；

位于所述第一面板中的一入口連接器，所述入口連接器經由所述第一線纜電連接到所述芯片封裝；以及

位于所述第二面板中的一出口連接器，所述出口連接器經由所述第二線纜電連接到所述芯片封裝，其中所述第二線纜端接到所述第二觸點與所述出口連接器連接，所述入口連接器和出口連接器被配置為與相應的相對連接器對接，以便在運作中限定從所述芯片延伸到所述入口連接器和所述出口連接器的高數據速率傳輸線。

2.如權利要求1所述的旁路組件，其中，所述芯片封裝的觸點一起定義一BGA、一PGA或一LGA。

3.如權利要求1所述的旁路組件，其中，所述入口連接器是一I/O連接器，而所述出口連接器是一背板連接器。

4.如權利要求1所述的旁路組件，其中，所述第一面板與所述第二面板是位于所述設備的相反兩側。

5.如權利要求1所述的旁路組件，其中，所述第一對信號導體與所述第二對信號導體是間隔布置的，并且所述第一對信號導體與所述第二對信號導體具有相同的間隔。

6.如權利要求1所述的旁路組件，其中，所述入口連接器包括：

一導電的具有四側的連接器的殼體，具有相反的第一端和第二端，所述殼體包括相互接觸并限定一連接器通道的多個壁，所述連接器通道中空且完全在所述第一端和所述第二端之間延伸穿過；

一插座連接器，設置于所述連接器內，所述插座連接器包括一本體部，所述本體部支撐不同排的多個導電的信號端子和接地端子，所述不同排的導電的信號端子和接地端子限定位于其間的一卡收容槽。

7.如權利要求6所述的旁路組件，其中，所述連接器通道包括一內部的漸縮部，所述漸縮部提供了與所述插座連接器的兩個相反側的干涉接觸，以由此提供所述插座連接器的所述兩側與所述導電殼體之間的一EMI密封，所述插座連接器還被阻止在所述通道內線性運動且還包括兩個EMI密封元件，所述兩個EMI密封元件分別沿所述插座連接器的頂側和底側橫向延伸并均位于所述連接器通道內，所述兩個EMI密封元件均包括EMI吸收材料，所述EMI吸收材料以一過盈配合接合所述連接器通道的內表面。

8.如權利要求6所述的旁路組件，其中，所述連接器通道包括肩部，所述肩部沿兩個不同的方向均施加一壓縮干涉接合力在所述插座連接器的本體上。

9.如權利要求1所述的旁路組件，還包括：一視覺指示板，靠近所述入口連接器的一前端支撐于所述入口連接器上，所述視覺指示板包括多個LED，所述多個LED用于指示由所述連接器的殼體限定的一連接器端口的運行狀態，所述連接器殼體不具有在所述連接器的前端至所述連接器殼體安裝的一電路板之間延伸的光傳輸材料。

10.如權利要求1所述的旁路組件，還包括：與所述連接器殼體相關聯的一散熱器，所述連接器殼體具有設置在其一個表面上的且收容所述散熱器的一細長的基部的一開口，所述基部向下延伸進入所述中空通道中以用于接觸插入所述連接器殼體內的一相對的對接連接器的一表面，且所述散熱器的基部包括延伸進入到所述連接器殼體的中空通道內的一接觸元件，所述散熱器還包括在所述連接器殼體的后方延伸的一懸臂式的熱傳遞部，所述熱傳遞部包括在所述連接器殼體后方向下延伸的多個間隔開的散熱片。