[發明專利]具有防止脫層的引線框架特征的經封裝半導體裝置

有效

• 申請號: 201680005219.8
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN107408549B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 魏·芬·蘇安·林;漢孟@尤金·李·李;阿尼斯·福齊·賓·阿卜杜勒·阿齊茲
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 11287 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林斯凱

1.一種引線框架，其包括：

墊，其用于組裝半導體芯片，所述墊由以下各者限界：兩個相對側，其包含從第一墊表面通到第二墊表面的多個穿通孔；及另一側，其包含位于墊表面之間的一或多個伸長窗，與所述第一墊表面對置的所述第二墊表面散布有多個凹槽，其中所述第一墊表面是用于半導體芯片的組裝表面；及

多個引線，其具有通過凹痕形成堞形的對置伸長側。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述穿通孔具有矩形形狀。

3.根據權利要求2所述的引線框架，其中所述伸長窗具有波浪狀配置。

4.根據權利要求3所述的引線框架，其中所述墊的所述組裝表面進一步具有平行于所述墊側的溝渠。

5.根據權利要求4所述的引線框架，其中所述墊及所述引線具有被局限到環繞接合點的局部區域的可接合金屬層。

6.一種半導體裝置，其包括：

引線框架，其具有第一墊表面及第二墊表面，以及組裝墊，所述組裝墊由以下各者限界：包含從所述第一墊表面通到所述第二墊表面的多個穿通孔的兩個相對側，及包含位于所述墊表面之間的一或多個伸長窗的另一側；所述第二墊表面包含多個凹槽；所述引線框架進一步具有帶有通過凹痕形成堞形的對置伸長側的多個引線，及被局限到環繞接合點的局部區域的可接合金屬層；

半導體芯片，其附接到所述墊且線接合到所述接合點；及

封裝，其囊封所述芯片、線、墊及引線部分，并通過填充所述穿通孔、窗、凹槽及凹痕而將所述引線框架固定到所述封裝中。

7.一種用于制作半導體裝置的方法，其包括：

提供引線框架條帶，所述引線框架條帶具有第一墊表面及第二墊表面，以及多個裝置位點，每一位點被圖案化成組裝墊，所述組裝墊由以下各者限界：包含從所述第一墊表面通到所述第二墊表面的多個穿通孔的兩個相對側，及包含位于所述墊表面之間的一或多個伸長窗的另一側；所述第二墊表面包含多個凹槽；每一位點進一步具有帶有通過凹痕形成堞形的對置伸長側的多個引線，及被局限到環繞接合點的局部區域的可接合金屬層；

將半導體芯片附接到所述墊上；

使用接合線將每一芯片連接到相應引線；

通過以封裝材料囊封每一位點的所述芯片、線、墊及特定引線部分而形成多個封裝，借此通過填充所述穿通孔和窗而將每一位點的所述引線框架固定到所述封裝中，留下其它引線部分未囊封；

通過切斷所述封裝的表面處的所述引線而修整所述引線框架條帶，并將所述條帶單個化成若干離散封裝；及

形成所述引線的所述未囊封部分。

8.根據權利要求7所述的方法，其進一步包含在所述修整過程之前給所述引線框架的所述未囊封部分電鍍至少一個可焊接金屬層的過程。