[發(fā)明專利]燈頭組件及其組裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680004640.7
• 申請(qǐng)日: 2016-01-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107208871A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·斯普朗科;R·馬尼卡姆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賀利氏特種光源美國(guó)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): F21V29/56
• 分類號(hào): F21V29/56;F21Y115/10
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所11038
• 代理人: 李東暉

1.一種燈頭組件，其包括：

導(dǎo)熱塊；

入口冷卻流體導(dǎo)管，所述入口冷卻流體導(dǎo)管耦接至所述導(dǎo)熱塊，以使得冷卻流體被配置來(lái)從所述入口冷卻流體導(dǎo)管流至所述導(dǎo)熱塊；

金屬熱交換器，所述金屬熱交換器固定至所述導(dǎo)熱塊，所述金屬熱交換器限定多個(gè)內(nèi)通道以分配由所述入口冷卻流體導(dǎo)管提供的冷卻流體，所述金屬熱交換器固定至所述導(dǎo)熱塊，以使得所述冷卻流體被配置來(lái)從所述導(dǎo)熱塊流至由所述金屬熱交換器限定的所述多個(gè)內(nèi)通道；以及

多個(gè)光產(chǎn)生元件，所述多個(gè)光產(chǎn)生元件固定至所述金屬熱交換器。

2.如權(quán)利要求1所述的燈頭組件，其中所述多個(gè)光產(chǎn)生元件為UV LED元件。

3.如權(quán)利要求2所述的燈頭組件，其中提供至所述金屬熱交換器的冷卻流體被配置來(lái)移除由所述UV LED元件產(chǎn)生的熱量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的燈頭組件，其還包括一對(duì)鋁板，所述一對(duì)鋁板包圍所述入口冷卻流體導(dǎo)管的長(zhǎng)度的至少一部分。

5.如權(quán)利要求4所述的燈頭組件，其還包括出口冷卻流體導(dǎo)管，其中所述出口冷卻流體導(dǎo)管的長(zhǎng)度的至少一部分由所述一對(duì)鋁板包圍。

6.如權(quán)利要求4所述的燈頭組件，其中所述一對(duì)鋁板中的每一個(gè)限定相應(yīng)空腔以接收所述入口冷卻流體導(dǎo)管的一部分。

7.如權(quán)利要求4所述的燈頭組件，其中電路板固定至所述鋁板中的一個(gè)的表面，所述電路板包括驅(qū)動(dòng)電路以用于提供電流來(lái)為所述多個(gè)光產(chǎn)生元件中的至少一部分供給能量。

8.如權(quán)利要求7所述的燈頭組件，其中另一電路板固定至所述鋁板中的另一個(gè)的表面，所述另一電路板包括驅(qū)動(dòng)電路以用于提供電流來(lái)為所述多個(gè)光產(chǎn)生元件中的另一部分供給能量。

9.如權(quán)利要求7所述的燈頭組件，其中所述鋁板中的所述一個(gè)從所述入口冷卻流體導(dǎo)管接收冷卻效應(yīng)，進(jìn)而移除由所述驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生的熱量。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的燈頭組件，其還包括至少一根電纜，所述至少一根電纜用于將來(lái)自電源的電能量提供至所述燈頭組件以便為所述多個(gè)光產(chǎn)生元件供電。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的燈頭組件，其中在所述入口冷卻流體導(dǎo)管、所述導(dǎo)熱塊以及所述金屬熱交換器中的每一個(gè)之間建立電連續(xù)接地路徑。

12.如權(quán)利要求11所述的燈頭組件，其中所述電連續(xù)接地路徑被配置來(lái)提供用于所述燈頭組件的電部件的接地路徑，所述電部件包括提供電流來(lái)為所述多個(gè)光產(chǎn)生元件供給能量的多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路。

13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的燈頭組件，其中所述入口冷卻流體導(dǎo)管使用釬焊、銅焊和熔接中的至少一種來(lái)耦接至所述導(dǎo)熱塊。

14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的燈頭組件，其中所述導(dǎo)熱塊、所述入口冷卻流體導(dǎo)管和所述金屬熱交換器中的每一個(gè)由包括銅的材料形成。

15.一種組裝燈頭組件的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)將入口冷卻流體導(dǎo)管耦接至導(dǎo)熱塊，以使得冷卻流體被配置來(lái)從所述入口冷卻流體導(dǎo)管流至所述導(dǎo)熱塊；

(b)將金屬熱交換器固定至所述導(dǎo)熱塊，所述金屬熱交換器限定多個(gè)內(nèi)通道以分配由所述入口冷卻流體導(dǎo)管提供的冷卻流體，所述金屬熱交換器固定至所述導(dǎo)熱塊，以使得所述冷卻流體被配置來(lái)從所述導(dǎo)熱塊流至由所述金屬熱交換器限定的所述多個(gè)內(nèi)通道；以及

(c)將多個(gè)光產(chǎn)生元件固定至所述金屬熱交換器。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其還包括步驟(d)：用一對(duì)導(dǎo)熱板包圍所述入口冷卻流體導(dǎo)管的至少一部分。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中步驟(d)包括將所述入口冷卻流體導(dǎo)管的一部分與由所述導(dǎo)熱板中的每一個(gè)限定的空腔對(duì)準(zhǔn)。

18.根據(jù)權(quán)利要求16-17中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括步驟(e)：將一第一電路板固定至所述一對(duì)導(dǎo)熱板中的第一個(gè)的外表面；以及將第二電路板固定至所述一對(duì)導(dǎo)熱板中的第二個(gè)的外表面，所述第一電路板包括第一多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路，所述第一多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路被配置來(lái)將電能量提供至所述多個(gè)光產(chǎn)生元件中的若干個(gè)，所述第二電路板包括第二多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路，所述第二多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路被配置來(lái)將電能量提供至所述多個(gè)光產(chǎn)生元件中的其他個(gè)。