[發明專利]工件保持體及成膜裝置

有效

• 申請號: 201680004604.0
• 申請日: 2016-08-17
• 公開（公告）號: CN107109638B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 中牟田雄;松本昌弘;原田學;高橋康司;影山貴志
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;H01L21/683
• 代理公司: 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營;蔣國偉

本發明的一個方面所涉及的表面處理用的工件保持體(20)具備保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接層(221))；和構成為能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主體110)的第二面(22b)(第二粘接層(222))。

技術領域

本發明涉及工件保持體及成膜裝置,例如用于具有保護膜的 電子部件的制造。

背景技術

近年來,伴隨著電子設備的小型化、高功能化,對內置的各 種電子部件也要求進一步小型化、高功能化。為了響應這樣的 要求,例如,正在推進電子部件的進一步的高密度安裝化。

以下的技術已被公知:將作為被處理物的單個或多個工件 搭載于載體,將該載體向多個工序依次進行搬運,對工件進行處 理。該情況下,優選的是,能夠在載體上保持工件,并且能夠容易 地進行工件相對于載體的拆裝。例如,在以下專利文獻1中記載 了一種載體夾具,其構成為,具備載體板和設置在該載體板上的 粘接層,并且能夠利用粘接層將工件拆裝自如地進行粘接保持。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1:日本發明專利公開公報特開2007-329182號

發明內容

本發明要解決的技術問題

為了電子部件的高密度安裝化,需要縮小各電子部件的 安裝空間。因此,近年來,如BGA(Ball Grid Array:球柵陣 列)/CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封裝)等,多個突起電極 (隆起部)以柵格狀排列在部件的底面(安裝面)上的表面安裝 部件成為主流。

若使用具有上述粘接層的載體而在工件的表面上形成保護 膜,則由于成膜材料也會附著于粘接層的表面上,因此,在重復使 用載體時,需要粘接層的更換作業。因此,存在如下的問題:若為 了使粘接層的更換作業變得容易而降低粘接層的粘接力,則會導 致對工件的保持力下降,另一方面,若為了確保工件的保持力而 提高粘接層的粘接力,則會對粘接層的更換造成障礙。

鑒于上述的情況,本發明的目的是提供一種表面處理用的工 件保持體及成膜裝置,能夠確保工件的保持力的同時容易進行粘 接層的更換。

【用于解決問題的技術方案】

為了實現上述目的,本發明的一個方面所涉及的表面處理用 的工件保持體具備保持器(holder)和粘接片。

上述粘接片具有:以第一粘接力粘接于上述保持器的第一 面；和構成為能夠以比上述第一粘接力大的第二粘接力保持工 件的第二面。

在上述工件保持體中,粘接片具有以第一粘接力粘接于保持 器的第一面、和以比第一粘接力大的第二粘接力保持工件的第 二面,因此能夠確保工件的保持力的同時容易地進行粘接片的更 換。

上述粘接片也可以具有:基材；第一粘接層,其構成上述第一 面并層疊于上述基材的一個面上；和第二粘接層,其構成上述第 二面并層疊于上述基材的另一個面。

據此，能夠容易地構成第一面和第二面的粘接力互不相同 的粘接片。

上述第二面可以構成為能夠隨著上述工件的接合面的形狀 而發生變形。

據此，能夠使工件的接合面與第二面緊貼,因此能夠提高對 工件的保持強度。另外,例如,能夠阻止成膜處理中成膜材料滲 入(infiltrate)接合面。

上述保持器也可以具有保持器主體、和配置于上述保持器 主體與上述粘接片之間的導熱片。

據此，工件的散熱效率得到提高,因此還能夠適用于需要等 離子或熱源的表面處理。