[發明專利]各向異性導電膜、其制造方法及連接構造體

有效

• 申請號: 201680004593.6
• 申請日: 2016-01-05
• 公開（公告）號: CN107112657B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 芳賀賢一;石松朋之;阿久津恭志
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R43/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;鄭冀之

將在表面具有氧化皮膜的焊錫粒子等的金屬粒子作為各向異性導電連接用的導電粒子的各向異性導電膜，在絕緣膜內具備金屬粒子，在俯視觀察下金屬粒子規則排列。以使焊劑與金屬粒子的各向異性導電膜表面側端部或各向異性導電膜背面側端部的至少任意一個端部接觸或接近的方式配置。優選金屬粒子為焊錫粒子。優選絕緣膜成為2層構造，在該層間配置有金屬粒子。

技術領域

本發明關于金屬粒子和焊劑在膜內接觸或接近地存在的各向異性導電膜。

背景技術

提出了在將IC芯片安裝于基板時，使用向絕緣性粘接劑組合物分散了對樹脂芯的表面形成鎳/金鍍層的導電粒子等的各向異性導電膜的方案（專利文獻1）。在該情況下，導電粒子在IC芯片的端子與基板的端子之間被壓垮、或者導電粒子被各個端子切入而確保導通，并且絕緣性粘接劑組合物固定IC芯片和基板和導電粒子。

然而，由于導電粒子沒有在與IC芯片的端子或基板的端子之間形成金屬結合，所以在將利用各向異性導電膜將IC芯片連接在基板而得到的連接構造體保管在高溫高壓或高溫高濕環境下的情況下，存在導通可靠性下降這樣的問題。

因此，作為各向異性導電膜的導電粒子，可以考慮采用焊錫粒子，該焊錫粒子與作為IC芯片的端子材料通用的銅或鋁等的金屬相比在較為低溫下與銅等形成金屬結合。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014－60150號公報。

發明內容

發明要解決的課題

此外，在以焊錫連接端子間的情況下，為了除去焊錫表面的氧化皮膜，一般使用焊劑是不可缺少的。因此，可以考慮以焊劑包覆焊錫粒子的表面，但是以焊劑包覆的焊錫粒子在絕緣性粘接劑組合物中容易凝聚。因此，在使用將那樣的焊錫粒子作為各向異性導電連接用的粒子而含有的各向異性導電膜來各向異性導電連接的情況下，存在容易發生短路的問題。另外，可以考慮向絕緣性粘接劑組合物中相溶或分散焊劑，但是為了將焊錫粒子的表面清潔到想要的水平，必須在絕緣性粘接劑組合物配合大量的焊劑，反而出現會進行焊劑造成的端子腐蝕這一問題。該問題在將形成有氧化皮膜的金屬粒子作為各向異性導電連接用的導電粒子而含有的各向異性導電膜中也同樣發生。

本發明的目的在于解決以上的現有技術的問題點，以在將在表面具有氧化皮膜的焊錫粒子等的金屬粒子作為各向異性導電連接用的導電粒子的各向異性導電膜中能夠抑制短路的發生，而且能夠實現高的導通可靠性。

用于解決課題的方案

本發明人們發現了在將在表面具有氧化皮膜的焊錫粒子等的金屬粒子作為各向異性導電連接用的導電粒子的各向異性導電膜中為了抑制短路的發生，在俯視觀察時使各向異性導電膜規則排列即可，而無需向絕緣性粘接劑組合物中隨機分散金屬粒子，且為了實現高的導通可靠性，在膜中使得焊劑與金屬粒子接觸或接近地存在即可，從而完成了本發明。

即，本發明提供各向異性導電膜，在絕緣膜內具備金屬粒子，在該各向異性導電膜中，俯視觀察下金屬粒子規則排列，且以使焊劑與金屬粒子的各向異性導電膜表面側端部或各向異性導電膜背面側端部的至少任意一個端部接觸或接近的方式配置。

另外，本發明為上述各向異性導電膜的制造方法，提供具有以下工序（A）～（C）的制造方法：

（A）將焊劑配置在具有規則排列的凹部的轉印模的該凹部的至少底部的工序；

（B）在配置有焊劑的凹部配置金屬粒子的工序；以及

（C）使絕緣膜從配置有金屬粒子的轉印模的凹部側抵接并加熱加壓而向絕緣膜轉印金屬粒子的工序。該制造方法優選還具有工序（D）：

（D）在轉印有金屬粒子的絕緣膜的金屬粒子轉印面，熱壓接其他絕緣膜的工序。