[發明專利]電路基板以及電子裝置

有效

• 申請號: 201680004290.4
• 申請日: 2016-01-23
• 公開（公告）號: CN107112299B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 小川成敏;落合建壯;新納范高;郡山慎一;小長井雅史
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/12;H05K1/05;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸英淑

電路基板包括：金屬電路板；金屬制的熱擴散板，配置在金屬電路板的下方；金屬制的散熱板，配置在熱擴散板的下方；絕緣基板，配置在金屬電路板與熱擴散板之間，上表面與金屬電路板的下表面接合，下表面與熱擴散板的上表面接合；以及絕緣基板，配置在熱擴散板與散熱板之間，上表面與熱擴散板的下表面接合，下表面與散熱板的上表面接合。熱擴散板含有的金屬粒子的粒徑隨著從熱擴散板的上表面以及下表面分別接近熱擴散板的厚度方向上的中央部而減小。

技術領域

本發明涉及電路基板以及使用了該電路基板的電子裝置。

背景技術

以前，作為大電流用的電路基板，使用了以如下方式構成的電路基板，即，依次層疊形成為電路圖案狀并通過大電流的金屬電路板、由陶瓷材料構成的絕緣基板、作為使搭載在金屬電路板上的功率模塊等電子部件的熱在橫向上擴散的單元使用的金屬制的熱擴散板、由陶瓷材料構成的絕緣基板、以及利用為散熱用的金屬制的散熱板，并使用釬料將它們相互接合(例如，參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-86747號公報

發明內容

發明要解決的課題

在上述那樣的電路基板中，為了提高絕緣基板之間的導熱性，要求使熱擴散板的厚度更厚。然而，當僅將熱擴散板的厚度加厚時，在熱擴散板由于熱歷史而伸縮(膨脹、收縮)時會對絕緣基板施加應力，從而在絕緣基板產生破裂的可能性會增高。

例如，在熱擴散板收縮的情況下，在絕緣基板與熱擴散板的界面中，因為兩者接合，所以絕緣基板會由于由熱擴散板的收縮造成的變形而被拉伸。因為該拉伸，所以絕緣基板有可能會朝向熱擴散板的厚度方向上的中央部翹曲。要求抑制由這樣的絕緣基板的翹曲造成的絕緣基板的破裂。

用于解決課題的技術方案

基于本發明的一個方式的電路基板包括：金屬電路板；金屬制的熱擴散板，配置在所述金屬電路板的下方；金屬制的散熱板，配置在所述熱擴散板的下方；第一絕緣基板，配置在所述金屬電路板與所述熱擴散板之間，上表面與所述金屬電路板的下表面接合，下表面與所述熱擴散板的上表面接合；以及第二絕緣基板，配置在所述熱擴散板與所述散熱板之間，上表面與所述熱擴散板的下表面接合，下表面與所述散熱板的上表面接合。所述熱擴散板含有的金屬粒子的粒徑隨著從該熱擴散板的上表面以及下表面分別接近該熱擴散板的厚度方向上的中央部而減小。

基于本發明的一個方式的電子裝置，包括上述的電路基板和搭載在該電路基板的所述金屬電路板的電子部件。

發明效果

根據基于本發明的一個方式的電路基板，關于熱擴散板含有的金屬粒子的粒徑，在距該熱擴散板的上表面的距離小的區域以及距該熱擴散板的下表面的距離小的區域中，與這些區域之間的區域相比，金屬粒子的粒徑相對大。因此，熱擴散板在上述的區域中相對容易變形，通過該變形能夠減弱由于絕緣基板與熱擴散板的熱膨脹失配而產生的應力。

此外，在熱擴散板的厚度方向上的中央部的上側的部分中的距該熱擴散板的上表面的距離大的區域、以及熱擴散板的厚度方向上的中央部的下側的部分中的距該熱擴散板的下表面的距離大的區域中，與距絕緣基板的上表面以及下表面的距離小的區域相比，金屬粒子的粒徑相對小。在金屬粒子的粒徑相對小的區域中，熱擴散板的剛性相對高。由此，作為熱擴散板整體難以變形。

因此，能夠抑制在熱擴散板由于熱歷史而伸縮時產生的熱擴散板的翹曲。因為可抑制熱擴散板的翹曲，所以還可抑制絕緣基板以及電路基板整體的翹曲，能夠抑制變形造成的對絕緣基板的應力。其結果是，能夠提供一種在確保所希望的散熱性的同時對可靠性也有利的電路基板。

根據基于本發明的一個方式的電子裝置，因為具有上述的電路基板，所以能夠有效地對從電子部件產生的熱進行散熱，并且能夠實現可靠性高的裝置。