[發明專利]導電性漿料

有效

• 申請號: 201680004059.5
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN107004460B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 小川孝之;土居祥子;齊藤寬
• 申請（專利權）人: 哈利瑪化成株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C08K3/08;C08K5/3432;C08K5/55;C08K9/02;C08L61/06;C08L63/00;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王永紅

本發明提供一種導電性漿料，其特別適于作為通孔導通用導電性漿料，在保持固化被膜層的低電阻的同時形狀良好，容易獲得對于溫度變化具有耐受性的固化被膜層。本發明的導電性漿料包含：導電性填料、螯合劑形成物質、酚醛樹脂、改性環氧樹脂、和印刷性改進劑。本發明的印刷電路板利用所述導電性漿料的固化物將通孔導通。

技術領域

本發明涉及一種例如可以適用于印刷電路板的通孔導通形成的導電性漿料。

背景技術

作為實現印刷電路板的通孔的導通的方法，有：在通孔部分使用絲網印刷涂布導電性漿料，并加熱而使之固化，從而形成導電性被膜層，并確保導通的方法。

專利文獻1、2中，公開了包含銅粉、熱固性樹脂、螯合劑形成物質、以及特定的含有烷氧基的改性硅樹脂的導電性漿料。

另一方面，專利文獻3中，作為保存穩定性和固化性能良好的環氧樹脂組合物，公開了如下的環氧樹脂組合物，其特征在于，在環氧樹脂中，作為必要成分含有：使含氮雜環化合物、脂肪族胺及芳香族胺的任意一種與一個分子中具有1或2個以上的環氧基的環氧化合物反應而得的環氧加成物、硼酸或特定的硼酸酯化合物以及酚系化合物。另外，專利文獻4中，作為具有在室溫下為1個月或在40℃為一周以上的保存穩定性的低溫快速固化性單液型熱固性環氧樹脂組合物，公開了如下的熱固性環氧樹脂組合物，其特征在于，在環氧樹脂中，包含作為固化劑的巰基丙酸酯和/或巰基乙酸酯、作為固化促進劑的叔胺加合物系潛在性固化促進劑、作為保存穩定化劑的硼酸酯及酚醛樹脂。

另外，專利文獻5中，作為向覆銅層疊絕緣基板上印刷時難以產生洇散且與銅箔的密合性良好的導電涂料，公開了以特定的比例配合有用鈦酸酯等進行了表面被覆的銅粉、特定的甲階酚醛型酚醛樹脂、氨基化合物、螯合劑層形成劑、環氧樹脂、環氧多元醇的導電涂料。

另外，專利文獻6中，作為為了替代釬焊將電子部件固定接合在布線電路上而使用的導電性粘接劑，公開了包含特定的銅-銀合金粉末及固化性樹脂組合物、且在固化性樹脂中含有聚乙烯醇縮醛樹脂、聚酰胺樹脂和/或橡膠改性環氧樹脂的導電性粘接劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-219811號公報

專利文獻2：日本特開2002-33018號公報

專利文獻3：日本特開平6-172495號公報

專利文獻4：日本特開2001-316451號公報

專利文獻5：日本特開平6-108006號公報

專利文獻6：日本特開平8-302312號公報

發明內容

發明所要解決的問題

在如前所述為了實現印刷電路板的通孔的導通而對導電性漿料進行絲網印刷、并使之固化從而形成導電性被膜層的方法中，固化后的導電性被膜層的形狀對通孔的最終的導通性產生大的影響。特別是，通孔的角部(通孔向基板表面開口的部分)的導電性被膜層的厚度比所期望的厚度薄，通孔的導通性容易降低。另外，根據情況，有時通孔角部的導電性被膜層的厚度也會比所期望的厚度厚，在將部件安裝于基板時導電性被膜層的厚的部分有時會造成妨礙。因而，期望會使固化后的導電性被膜層的形狀變得良好的、特別是會使通孔的角部的導電性被膜層的厚度變得良好的導電性漿料。

另外，如果將裝入了印刷電路板的電子設備反復地在實際中使用，則導電性被膜層會遭受溫度循環。由于該溫度循環的原因，有時導電性被膜層中會產生裂紋、或導電性被膜層從基板剝離，其結果是，通孔的電阻值會增大。因此，期望能夠形成對于溫度變化具有耐受性的導電性被膜層的導電性漿料。

關于這方面，對于導電性漿料，要求進一步的改善。