[發(fā)明專利]納米材料發(fā)光器件及納米材料發(fā)光器件的封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680003920.6
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107004750A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伍燕鋒;張建兵;何江
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳通感微電子有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/44;B82Y20/00
• 代理公司: 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)44314
• 代理人: 林儉良,張約宗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光器件領(lǐng)域，尤其涉及一種納米材料發(fā)光器件及納米材料發(fā)光器件的封裝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)光器件領(lǐng)域產(chǎn)品中的管帽往往是一體成型結(jié)構(gòu)，工藝成本高且濾光、聚光效率不佳。除此之外，管帽透光部分大多采用普通材料的涂層進(jìn)行濾光，使得LED的光能利用率很低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的納米材料發(fā)光器件及納米材料發(fā)光器件的封裝方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種納米材料發(fā)光器件，包括基座、設(shè)置于所述基座上的發(fā)光件、以及安裝在所述基座上的管帽；所述管帽上開有一出光孔，且所述出光孔上安裝一光學(xué)器件，所述光學(xué)器件上設(shè)置有濾光涂層，所述濾光涂層為納米材料涂層。

優(yōu)選地，所述光學(xué)器件包括玻璃基材，所述玻璃基材上設(shè)置有一通過將納米材料液體烘干以形成的納米材料涂層片，所述濾光涂層包括所述納米材料涂層片。

優(yōu)選地，所述光學(xué)器件包括玻璃基材，所述玻璃基材上設(shè)置有所述濾光涂層，所述濾光涂層通過將納米材料涂層液體設(shè)置于所述玻璃基材上并經(jīng)由高溫或紫外烘干而形成。

優(yōu)選地，所述管帽和所述基座在氮氣保護(hù)或者真空環(huán)境下封焊封裝；所述發(fā)光件與所述光學(xué)器件相對設(shè)置，并且兩者之間的空間內(nèi)填充氮氣或為真空狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述納米材料涂層液體由納米材料溶液和/或粉末與AB膠和/或UV膠混合制成。

優(yōu)選地，所述納米材料溶液和/或粉末為量子點溶液和/或粉末。

還提供一種納米材料發(fā)光器件的封裝方法，包括如下步驟：

將發(fā)光件封裝到基座；

在管帽上開一出光孔，并在所述出光孔上安裝一光學(xué)器件，所述光學(xué)器件上涂覆有濾光涂層，所述濾光涂層為納米材料涂層；

將所述管帽和所述基座封焊封裝。

優(yōu)選地，在所述在管帽上開一出光孔、并在所述出光孔上安裝一光學(xué)器件的步驟中，包括：

將納米材料液體使用懸涂工藝涂于一玻璃基材上；

將所述玻璃基材進(jìn)行高溫或者紫外烘干，形成所述光學(xué)器件；

將所述光學(xué)器件裁剪后鑲嵌進(jìn)所述管帽。

優(yōu)選地，在所述在管帽上開一出光孔、并在所述出光孔上安裝一光學(xué)器件的步驟中，包括：

將納米材料液體烘干，形成一納米材料涂層片；

將所述納米材料涂層片貼到具有玻璃基材的所述管帽上，所述玻璃基材覆蓋于所述出光孔上。

優(yōu)選地，在所述在管帽上開一出光孔、并在所述出光孔上安裝一光學(xué)器件的步驟中，包括：

將納米材料涂層液體以點膠的方式，點到所述管帽的玻璃平窗上，所述玻璃基材覆蓋于所述出光孔上；

將所述納米材料涂層液體與所述管帽一起進(jìn)行高溫或者紫外烘干。

優(yōu)選地，在所述在管帽上開一出光孔、并在所述出光孔上安裝一光學(xué)器件的步驟中，包括：

將納米材料液體使用懸涂工藝涂于一玻璃基材上；

將所述玻璃基材進(jìn)行高溫或者紫外烘干，形成一整體件；

將所述整體件裁剪為數(shù)個所述光學(xué)器件；

將所述光學(xué)器件鑲嵌進(jìn)所述管帽。

實施本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的納米材料發(fā)光器件及納米材料發(fā)光器件的封裝方法中，管帽上開的出光孔上安裝光學(xué)器件，光學(xué)器件上的納米材料涂層具有濾光效果佳、光能利用率高的優(yōu)點。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本發(fā)明一些實施例中納米材料發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一些實施例中納米材料發(fā)光器件的封裝方法的流程圖。

具體實施方式

為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實施方式。

圖1示出了本發(fā)明一些實施例中的納米材料發(fā)光器件，通過使用納米材料和特定結(jié)構(gòu)，可使藍(lán)光led芯片實現(xiàn)紅外(800-2000nM)發(fā)射功能。本發(fā)明一些實施例中的納米材料發(fā)光器件包括基座10、發(fā)光件20以及管帽30，發(fā)光件20設(shè)置于基座10上，管帽30安裝在基座10上。

其中，基座10可以用常見的基座10材料制成。管帽30和基座10優(yōu)選在氮氣保護(hù)或者真空環(huán)境下封焊封裝。

發(fā)光件20可以為常見的、任何發(fā)光的器件，發(fā)光件20可實現(xiàn)其發(fā)光光譜經(jīng)過光學(xué)器件32后，只出對應(yīng)的紅外光。優(yōu)選地，發(fā)光件20為納米材料紅外LED。作為選擇，可將440nM-460nM藍(lán)光LED芯片封裝到基座10。