[發明專利]投射材料

有效

• 申請號: 201680003889.6
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN107000165B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 橫山達朗;后藤賢
• 申請（專利權）人: 新東工業株式會社
• 主分類號: B24C11/00
• 分類號: B24C11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

一種投射材料，是用于通過噴砂處理對鑄件的表面進行研磨清理的鐵系投射材料，投射材料的粒徑d為0.85mm＜d≦2.36mm，投射材料的維氏硬度(JIS Z 2244)為HV300～600的范圍，投射材料的粒徑d的分布如下：頻度分布(JIS G 5904)中的粒徑區間1.18mm＜d≦1.40mm的頻度為最大，粒徑區間1.70mm＜d≦2.00mm的頻度為頻度分布中的粒徑區間1.18mm＜d≦1.40mm的頻度的0.6～0.8倍，并且粒徑區間1.40mm＜d≦1.70mm的頻度為頻度分布中的粒徑區間1.18mm＜d≦1.40mm的頻度的0.3～0.6倍。

技術領域

本公開涉及用于通過噴砂處理進行鑄件的研磨清理的鐵系投射材料。

背景技術

以往，為了對鑄件進行將在鑄造后附著于表面的鑄造砂、形成于母材表面的銹等鐵鱗除去的研磨清理，進行將硬質粒子向鑄件投射的噴砂處理。這種鑄件的研磨清理大多使用鋼材質的球狀粒子(例如參照專利文獻1)。另外，還公知有對粒徑分布進行了調整的投射材料(例如參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開平6－297132號公報

專利文獻2：日本特開2001－353661號公報

發明內容

在落砂前的鑄件的最表層形成有成為比較厚的脆性材料的鑄造砂層，在其下層形成有鐵鱗層、鐵鱗以及母材混合層。為了將它們高效地除去，需要使用具有較大的研磨清理力并且研磨清理效率高的投射材料。然而，用于噴砂處理的投射材料一般也用于毛刺去除、表面粗度的提高等其它用途。因此，雖然能夠根據用途適當地選定投射材料的粒徑以及硬度，但并未發現粒徑分布等被調整而專門用于鑄件的研磨清理的投射材料。另外，雖然存在如專利文獻2所記載的投射材料那樣粒徑分布被調整了的投射材料，但對適于鑄件的研磨清理、具有更大的研磨清理力并且研磨清理效率高的投射材料有需求。

在噴砂裝置的操作中，在將規定量的投射材料投入噴砂裝置進行鑄件的研磨清理時，投射材料反復進行投射、回收、細粉末的除去以及投射的循環。在反復進行投射的情況下，投射材料被粉碎成為細粉末。這種細粉末通過分離器被分選、除去。由于噴砂裝置內的投射材料量減少被除去的量，所以補給與減少量對應的投射材料。若反復進行投射材料的供給、粉碎、向裝置外的排出，則裝置內的投射材料的粒徑分布穩定在與初始的粒徑分布不同的恒定的粒徑分布。將該穩定了的粒徑分布的狀態稱為操作混合。為了高效地進行鑄件的研磨清理，需要將操作混合形成后的裝置內投射材料的粒徑分布以適于研磨清理的方式進行管理。

在本技術領域中，在用于通過噴砂處理進行鑄件的研磨清理的鐵系投射材料中，希望提供研磨清理力與研磨清理效率均提高的適于鑄件的研磨清理的投射材料。另外，希望提供操作混合形成后的裝置內投射材料的粒徑分布成為適于鑄件的研磨清理的分布的投射材料。

為了實現上述目的，本發明的一個方面的投射材料是用于通過噴砂處理對鑄件的表面進行研磨清理的鐵系投射材料，投射材料的維氏硬度(作為日本工業規格的JIS Z2244)為HV300～600的范圍，投射材料的粒徑d為0.85mm＜d≦2.36mm，投射材料的粒徑d的分布如下：頻度分布(作為日本工業規格的JIS G 5904)中的粒徑區間1.18mm＜d≦1.40mm的頻度為最大，粒徑區間1.70mm＜d≦2.00mm的頻度為頻度分布中的粒徑區間1.18mm＜d≦1.40mm的頻度的0.4～1.0倍，并且粒徑區間1.40mm＜d≦1.70mm的頻度為頻度分布中的粒徑區間1.18mm＜d≦1.40mm的頻度的0.2～0.7倍。以下，帶有JIS的標號為日本工業標準。