[發明專利]導電材料以及連接構造體

在審

• 申請號: 201680003614.2
• 申請日: 2016-07-11
• 公開（公告）號: CN107077915A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 石澤英亮;西岡敬三
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種導電材料，包含多個導電性粒子、熱固化性化合物、以及熱固化劑，

所述導電性粒子在導電部的外表面部分具有焊料，

所述導電性粒子在所述導電部的所述焊料的外表面具有O-Si鍵。

2.根據權利要求1所述的導電材料，其中，

所述導電性粒子在所述導電部的所述焊料的外表面具有Sn-O-Si鍵。

3.根據權利要求1或2所述的導電材料，其中，

所述導電性粒子是基于硅烷偶聯劑的表面處理物。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的導電材料，其中，

所述導電性粒子在所述導電部的所述焊料的外表面具有氨基。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的導電材料，其中，

所述導電性粒子在所述導電部的所述焊料的外表面經由Sn-O-Si鍵而具有包含羧基的基團。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的導電材料，其中，

所述導電性粒子是焊料粒子。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的導電材料，其中，

所述導電性粒子的平均粒徑為1μm以上且60μm以下。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的導電材料，其中，

在導電材料100重量％中，所述導電性粒子的含量為10重量％以上且80重量％以下。

9.一種連接構造體，具備：

第一連接對象部件，其在表面具有第一電極；

第二連接對象部件，其在表面具有第二電極；

連接部，其將所述第一連接對象部件與所述第二連接對象部件連接，

所述連接部的材料是權利要求1至8中任一項所述的導電材料，

所述第一電極與所述第二電極利用所述導電性粒子中的焊料電連接。