[發(fā)明專利]光濕固化型樹脂組合物、電子部件用粘接劑及顯示元件用粘接劑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680003399.6 | 申請日: | 2016-04-05 |
| 公開(公告)號: | CN107075061B | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 木田拓身;高橋徹;結(jié)城彰;三木高志;齋藤雅史;平塚崇一;王曉舸 | 申請(專利權(quán))人: | 積水化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C08G18/10 | 分類號: | C08G18/10;C08F2/44;C08F2/48;C09J4/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J175/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 蔣亭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固化 樹脂 組合 電子 部件 用粘接劑 顯示 元件 | ||
本發(fā)明的目的在于提供涂布性、形狀保持性、粘接性及間隙保持性優(yōu)異的光濕固化型樹脂組合物。另外,本發(fā)明的目的還在于提供使用該光濕固化型樹脂組合物而成的電子部件用粘接劑及顯示元件用粘接劑。本發(fā)明為一種光濕固化型樹脂組合物,其含有自由基聚合性化合物、濕固化型樹脂、光自由基聚合引發(fā)劑和間隔粒子。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及涂布性、形狀保持性、粘接性及間隙保持性優(yōu)異的光濕固化型樹脂組合物。另外,本發(fā)明還涉及使用該光濕固化型樹脂組合物而成的電子部件用粘接劑及顯示元件用粘接劑。
背景技術(shù)
近年來,作為具有薄型、輕量、低耗電等特征的顯示元件,廣泛利用液晶顯示元件、有機(jī)EL顯示元件等。就這些顯示元件而言,通常在液晶或發(fā)光層的密封、基板、光學(xué)膜、保護(hù)膜等各種構(gòu)件的粘接等中使用了光固化型樹脂組合物。
但是,在移動電話、便攜游戲機(jī)等附帶各種顯示元件的移動設(shè)備正在普及的現(xiàn)代,顯示元件的小型化是最需要解決的課題,作為小型化的方法,正在進(jìn)行將圖像顯示部窄邊框化(以下,也稱作窄邊框設(shè)計)。然而,在窄邊框設(shè)計中,有時在光線無法充分到達(dá)的部分涂布光固化型樹脂組合物,其結(jié)果,存在涂布在光線無法到達(dá)的部分上的光固化型樹脂組合物的固化不充分的問題。為此,使用光熱固化型樹脂組合物作為即使涂布于光線無法到達(dá)的部分也能夠充分固化的樹脂組合物,并且還并用光固化和熱固化,但是存在因高溫下的加熱而對元件等帶來不良影響的風(fēng)險。
另外,近年來,對半導(dǎo)體芯片等電子部件來說,要求高集成化、小型化,例如借助粘接劑層將多個薄的半導(dǎo)體芯片接合而成為半導(dǎo)體芯片的層疊體。這樣的半導(dǎo)體芯片的層疊體例如通過如下方法制造:在一個半導(dǎo)體芯片上涂布粘接劑后,借助該粘接劑來層疊另一個半導(dǎo)體芯片,之后使粘接劑固化的方法;在隔開一定間隔地保持的半導(dǎo)體芯片之間填充粘接劑,之后使粘接劑固化的方法等。
作為在這樣的電子部件的粘接中使用的粘接劑,例如在專利文獻(xiàn)1中公開了含有數(shù)均分子量為600~1000的環(huán)氧化合物的熱固化型的粘接劑。然而,專利文獻(xiàn)1中公開的熱固化型粘接劑不適用于粘接具有因熱而受損傷的可能性的電子部件。
專利文獻(xiàn)2、3中公開了使用含有在分子中具有至少1個異氰酸酯基和至少1個(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯預(yù)聚物的光濕固化型樹脂組合物且將光固化與濕固化并用的方法。若使用此種光濕固化型樹脂組合物,則可認(rèn)為即使不進(jìn)行在高溫下的加熱也可以使樹脂組合物固化。然而,在使用專利文獻(xiàn)2、3所公開的光濕固化型樹脂組合物的情況下,存在涂布后的樹脂組合物擴(kuò)展而無法保持形狀、或者粘接基板等被粘物時的粘接性變得不充分的問題。
另外,對于電子設(shè)備、顯示元件等而言,要求需要將電子部件間、基板間等的間隙的偏差抑制得極低、并且可以兼顧間隙保持性與粘接性的電子部件用粘接劑及顯示元件用粘接劑。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-178342號公報
專利文獻(xiàn)2:日本特開2008-274131號公報
專利文獻(xiàn)3:日本特開2008-63406號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明的目的在于提供涂布性、形狀保持性、粘接性及間隙保持性優(yōu)異的光濕固化型樹脂組合物。另外,本發(fā)明的目的還在于提供使用該光濕固化型樹脂組合物而成的電子部件用粘接劑及顯示元件用粘接劑。
用于解決課題的手段
本發(fā)明為一種光濕固化型樹脂組合物,其含有自由基聚合性化合物、濕固化型樹脂、光自由基聚合引發(fā)劑和間隔粒子。
以下對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)敘述。
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