[發明專利]包覆用壓敏膠粘片

在審

• 申請號: 201680003381.6
• 申請日: 2016-06-02
• 公開（公告）號: CN107075316A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 山崎智;西川信也;江本安隆;椎名和聰
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社;住友電工超效能高分子股份有限公司
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J121/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 王海川,穆德駿

技術領域

本發明涉及包覆用壓敏膠粘片。

背景技術

在將電線的導體捆綁在一起的電線捆扎部中，例如，使用熱熔樹脂等來防水并保護電線。然而，存在當加熱至高溫時熱熔樹脂可能再次熔化，導致在熱熔樹脂中發生滑移的擔憂。

因此，已經提出了防水氣密用的壓敏膠粘片以彌補上述的熱熔樹脂的缺點(例如，日本特許第4920400號公報)。所述壓敏膠粘片由交聯的固體型增粘劑組合物構成，所述組合物包含：(a)橡膠狀聚合物、(b)增粘劑和(c)交聯劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4920400號公報

發明內容

技術問題

上述壓敏膠粘片需要圍繞電線捆扎部以多重纏繞。由于包含在壓敏膠粘片中的橡膠狀聚合物是交聯的，所以壓敏膠粘片的拉伸強度比較高，這會相對地增加使用所述壓敏膠粘片的操作者的負擔。此外，由于如上所述橡膠狀聚合物是交聯的，因此壓敏膠粘片的拉伸伸長率小，并存在在卷繞壓敏膠粘片的操作期間壓敏膠粘片有可能斷裂的擔憂。此外，由于橡膠狀聚合物因加熱而軟化，所以壓敏膠粘片可能在高溫下在自重作用下滑移。此外，由于當經受高溫環境時橡膠成分容易劣化，因此存在壓敏膠粘片可能從被粘物剝離的擔憂。

在這些情況下完成了本發明，并且本發明的目的是提供包覆用壓敏膠粘片，其拉伸強度比較低、拉伸伸長率比較大、能夠抑制由于高溫造成的滑移和劣化、并且顯示優異的膠粘性。

解決技術問題的技術方案

為了解決上述技術問題而實現的本發明實施方案的包覆用壓敏膠粘片包含：未交聯橡膠成分，所述未交聯橡膠成分的分子量分布的最大峰在50000～3000000的范圍內；油成分，所述油成分的分子量分布的最大峰在1000～20000的范圍內；和炭黑。未交聯橡膠成分的含量為25質量％～65質量％，油成分的含量為35質量％～75質量％，且炭黑的相對于總計100質量份的未交聯橡膠成分和油成分的含量為1質量份～40質量份。

發明的有益效果

在本發明實施方案的包覆用壓敏膠粘片中，拉伸強度比較低，拉伸伸長率比較大，能夠抑制由于高溫造成的滑移和劣化，并顯示優異的膠粘性。

具體實施方式

[本發明實施方案的說明]

本發明實施方案的包覆用壓敏膠粘片包含：未交聯橡膠成分，所述未交聯橡膠成分的分子量分布的最大峰在50000～3000000的范圍內；油成分，所述油成分的分子量分布的最大峰在1000～20000的范圍內；和炭黑。未交聯橡膠成分的含量為25質量％～65質量％，油成分的含量為35質量％～75質量％，且炭黑的相對于總計100質量份的未交聯橡膠成分和油成分的含量為1質量份～40質量份。

由于包覆用壓敏膠粘片包含未交聯的橡膠成分，因此伸長率得以保持。此外，通過將未交聯橡膠成分、油成分和炭黑的含量設定為預定值，可以獲得比較低的拉伸強度和比較大的拉伸伸長率。此外，在包覆用壓敏膠粘片中，通過將炭黑的含量設定為預定值，可以抑制由于高溫造成的滑移和劣化。此外，在包覆用壓敏膠粘片中，通過將未交聯橡膠成分的含量設定在預定范圍內，即通過將油成分的含量設定在預定范圍內，并通過調整未交聯橡膠成分和油成分各自的分子量分布的最大峰，可以抑制由于高溫造成的滑移，并可以相對地提高剝離強度。

因此，在包覆用壓敏膠粘片中，拉伸強度比較低，拉伸伸長率比較大，能夠抑制由于高溫造成的滑移和劣化，并且顯示優異的膠粘性。

術語“分子量分布的最大峰”是指在其中橫軸表示分子量且縱軸表示具有所述分子量的分子的數量的分子量分布中分子數量最大的峰位置。在此，最大峰位置的分子量對應于數均分子量。當在分子量分布中存在一個局部極大峰(極大ピ一ク)時，峰位置對應于“分子量分布的最大峰”。當分子量分布包括多個局部極大峰時，將局部極大峰中具有最大分子數量的峰位置定義為“分子量分布的最大峰”。在此，能夠通過凝膠滲透色譜法獲得分子量分布。在某些情況下，“分子量分布的最大峰”也可以稱為“分子量最大峰”。

所述包覆用壓敏膠粘片優選還含有炭黑以外的無機填料，且所述無機填料的相對于總計100質量份的所述未交聯橡膠成分和所述油成分的含量優選為大于0質量份且小于等于200質量份。通過進一步含有炭黑以外的無機填料并且將無機填料的相對于總計100質量份的所述未交聯橡膠成分和所述油成分的含量設定為大于0質量份且小于等于200質量份，能夠促進包覆用壓敏膠粘片在高溫下的滑移抑制效果。