[發(fā)明專利]R-T-B系燒結(jié)磁體的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680003212.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107077965B | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 國(guó)吉太 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立金屬株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01F41/02 | 分類號(hào): | H01F41/02;B22F3/24;C21D6/00;C22C28/00;C22C38/00;C22F1/00;H01F1/057;H01F1/08 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;呂秀平 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 燒結(jié) 磁體 制造 方法 | ||
1.一種R-T-B系燒結(jié)磁體的制造方法,其特征在于,包括:
準(zhǔn)備R-T-B系燒結(jié)磁體原材料的工序;
準(zhǔn)備Pr-Ga合金的工序;
使所述R-T-B系燒結(jié)磁體原材料表面的至少一部分與所述Pr-Ga合金的至少一部分接觸,在真空或者非活性氣體氣氛中,在超過(guò)600℃、950℃以下的溫度實(shí)施第一熱處理的工序;和
對(duì)于實(shí)施了所述第一熱處理的R-T-B系燒結(jié)磁體原材料,在真空或者非活性氣體氣氛中,在比實(shí)施所述第一熱處理的工序中所實(shí)施的溫度更低的溫度、且450℃以上750℃以下的溫度實(shí)施第二熱處理的工序,
所述R-T-B系燒結(jié)磁體原材料含有:
R:27.5~35.0質(zhì)量%、
B:0.80~0.99質(zhì)量%、
Ga:0~0.8質(zhì)量%、
M:0~2質(zhì)量%,
剩余部分包含T和不可避免的雜質(zhì),
其中,R為稀土元素中的至少一種且必包含Nd,M為Cu、Al、Nb、Zr的至少一種,T為Fe或者Fe和Co,
并且,所述R-T-B系燒結(jié)磁體原材料具有滿足后述不等式(1)的組成:
[T]/55.85>14[B]/10.8 (1)
其中,[T]為以質(zhì)量%示出的T的含量,[B]為以質(zhì)量%示出的B的含量,
所述Pr-Ga合金中,Pr為Pr-Ga合金整體的65~97質(zhì)量%,Pr的20質(zhì)量%以下可以被Nd置換,Pr的30質(zhì)量%以下可以被Dy和/或Tb置換,Ga為Pr-Ga合金整體的3質(zhì)量%~35質(zhì)量%,Ga的50質(zhì)量%以下可以被Cu置換,所述Pr-Ga合金可以含有不可避免的雜質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的R-T-B系燒結(jié)磁體的制造方法,其特征在于,
所述R-T-B系燒結(jié)磁體原材料的Ga量為0~0.5質(zhì)量%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的R-T-B系燒結(jié)磁體的制造方法,其特征在于,
所述Pr-Ga合金的Nd含量為不可避免的雜質(zhì)含量以下。
4.如權(quán)利要求1或2所述的R-T-B系燒結(jié)磁體的制造方法,其特征在于,
將實(shí)施了所述第一熱處理的R-T-B系燒結(jié)磁體以5℃/分鐘以上的冷卻速度從實(shí)施所述第一熱處理的溫度起冷卻至300℃。
5.如權(quán)利要求4所述的R-T-B系燒結(jié)磁體的制造方法,其特征在于,
所述冷卻速度為15℃/分鐘以上。
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