[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680003084.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-03-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107408553B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 神山悅宏 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 新電元工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/07 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司: | 上海德昭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
| 地址: | 日本國(guó)東京都千*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其特征在于,包括:
多個(gè)第一導(dǎo)體部,具有:第一端子、與所述第一端子成為一體的第一本體部、以及被設(shè)置在所述第一本體部上的第一電子元件;
多個(gè)第二導(dǎo)體部,具有:第二端子、與所述第二端子成為一體的第二本體部、以及被設(shè)置在所述第二本體部上的第二電子元件;以及
封裝部,覆蓋所述第一導(dǎo)體部以及所述第二導(dǎo)體部的上方面,
其中,所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部相連接,
通過(guò)改變所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部的連接形態(tài),從而能夠選擇所述第一端子以及所述第二端子的利用形態(tài),使將所述第一端子作為電源端子利用時(shí)所述第二端子成為輸出端子,將所述第二端子作為電源端子利用時(shí)所述第一端子成為輸出端子,
所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部的連接形態(tài)為:所述第一電子元件與所述第二本體部通過(guò)連接件連接,或是,所述第二電子元件與所述第一本體部通過(guò)連接件連接。
2.一種半導(dǎo)體裝置,其特征在于,包括:
多個(gè)第一導(dǎo)體部,具有:第一端子、與所述第一端子成為一體的第一本體部、以及被設(shè)置在所述第一本體部上的第一電子元件;
多個(gè)第二導(dǎo)體部,具有:第二端子、與所述第二端子成為一體的第二本體部、以及被設(shè)置在所述第二本體部上的第二電子元件;以及
封裝部,覆蓋所述第一導(dǎo)體部以及所述第二導(dǎo)體部的上方面,
其中,所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部相連接,
通過(guò)改變所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部的連接形態(tài),從而能夠選擇所述第一端子以及所述第二端子的利用形態(tài),使將所述第一端子作為電源端子利用時(shí)所述第二端子成為輸出端子,將所述第二端子作為電源端子利用時(shí)所述第一端子成為輸出端子,
所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部的連接形態(tài)為:所述第一電子元件與所述第二本體部通過(guò)接線連接,或是,所述第二電子元件與所述第一本體部通過(guò)接線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,所述第一導(dǎo)體部以及所述第二導(dǎo)體部的背面從所述封裝部中露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,所述第一本體部以及所述第二本體部從背面一側(cè)看時(shí)呈略L字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,從背面一側(cè)看時(shí)多個(gè)所述第一本體部各自呈相同形狀,
從背面一側(cè)看時(shí)多個(gè)所述第二本體部各自呈相同形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,從背面一側(cè)看時(shí),所述第一本體部從所述封裝部中露出的部分的面積,與所述第二本體部從所述封裝部中露出的部分的面積略相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,多個(gè)所述連接件為同一長(zhǎng)度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,進(jìn)一步包括:
第三導(dǎo)體部,具有:第三端子、以及與所述第三端子成為一體的第三本體部,
其中,所述第三導(dǎo)體部與所述第一電子元件或所述第二電子元件直接連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,所述第三端子為接地端子。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,所述第一端子以及所述第二端子朝表面一側(cè)彎曲,
所述第一本體部、所述第二本體部、所述第一端子未彎曲的部分以及所述第二端子未彎曲的部分在背面一側(cè)處在同一平面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:
其中,從表面一側(cè)看時(shí)多個(gè)所述第一電子元件以及多個(gè)所述第二電子元件被均等地排列。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
- 光源裝置、照明裝置、液晶裝置和電子裝置
- 預(yù)測(cè)裝置、編輯裝置、逆預(yù)測(cè)裝置、解碼裝置及運(yùn)算裝置
- 圖像形成裝置、定影裝置、遮光裝置以及保持裝置
- 打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置以及打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置的控制方法
- 電子裝置、光盤(pán)裝置、顯示裝置和攝像裝置
- 光源裝置、照明裝置、曝光裝置和裝置制造方法
- 用戶(hù)裝置、裝置對(duì)裝置用戶(hù)裝置、后端裝置及其定位方法
- 遙控裝置、通信裝置、可變裝置及照明裝置
- 透鏡裝置、攝像裝置、處理裝置和相機(jī)裝置
- 抖動(dòng)校正裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、成像裝置、和電子裝置





