[發(fā)明專利]輪廓調(diào)諧電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680003012.7 | 申請日: | 2016-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN106797222B | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | D.S.里普利;J.K.埃利斯;E.F.勞倫斯 | 申請(專利權(quán))人: | 天工方案公司 |
| 主分類號: | H04B1/00 | 分類號: | H04B1/00;H04B1/10;H04B1/52 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 于小寧;張泓 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輪廓 調(diào)諧 電路 | ||
1.一種射頻系統(tǒng),包括:
多擲開關(guān),被配置為提供射頻信號,所述多擲開關(guān)具有至少第一擲、第二擲和公共端口;
第一雙工器通過第一跡線電連接至所述第一擲;
第二雙工器通過第二跡線電連接至所述第二擲;
旁路電感器,耦接到所述公共端口;
可調(diào)諧電容電路,耦接到所述公共端口,所述可調(diào)諧電容電路被配置為,當(dāng)所述第一擲被激活時提供與所述旁路電感器并聯(lián)的第一有效電容,以及當(dāng)所述第二擲被激活時提供與所述旁路電感器并聯(lián)的第二有效電容;以及
控制電路,被配置為至少部分地基于所述多擲開關(guān)被激活的擲的特性來設(shè)置所述可調(diào)諧電容電路的狀態(tài)以匹配當(dāng)所述第一擲被激活時與所述第一跡線關(guān)聯(lián)的阻抗,或者當(dāng)所述第二擲被激活時與所述第二跡線關(guān)聯(lián)的阻抗。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻系統(tǒng),其中,所述射頻系統(tǒng)被布置為使得所述射頻信號在所述多擲開關(guān)的公共端口和天線端口之間傳播。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻系統(tǒng),進(jìn)一步包括在所述公共端口和天線端口之間電耦接的可調(diào)諧陷波濾波器。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻系統(tǒng),其中,所述可調(diào)諧陷波濾波器包含相并聯(lián)的串聯(lián)LC電路和第二可調(diào)諧電容電路。
5.如權(quán)利要求3所述的射頻系統(tǒng),進(jìn)一步包括與所述可調(diào)諧陷波濾波器串聯(lián)的諧波濾波器。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻系統(tǒng),其中,所述多擲開關(guān)和所述可調(diào)諧電容電路集成在公共半導(dǎo)體裸芯上。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻系統(tǒng),其中,所述多擲開關(guān)包含至少8個擲。
8.如權(quán)利要求1所述的射頻系統(tǒng),其中,所述第一擲和所述第二擲與不同頻帶關(guān)聯(lián)。
9.如權(quán)利要求1所述的射頻系統(tǒng),其中,所述可調(diào)諧電容電路包含串聯(lián)電路,所述串聯(lián)電路的每個包含相串聯(lián)的電容器和開關(guān),所述串聯(lián)電路的每個與所述旁路電感器并聯(lián)。
10.一種封裝模塊,包括:
多擲開關(guān),所述多擲開關(guān)具有多個擲和公共端口,所述多擲開關(guān)被配置為將所述多個擲中選擇的擲耦合到所述公共端口;
天線端口;
旁路電感器,耦接在所述多擲開關(guān)的公共端口和所述天線端口之間的信號路徑中;
可調(diào)諧電容電路,被配置為當(dāng)所述多擲開關(guān)的不同擲被激活時提供與所述旁路電感器并聯(lián)的不同有效電容;所述可調(diào)諧電容電路、所述旁路電感器和所述多擲開關(guān)被封裝在公共封裝內(nèi);以及
控制電路,被配置為至少部分地基于所述多擲開關(guān)被激活的擲的特性來設(shè)置所述可調(diào)諧電容電路的狀態(tài)以匹配與被電連接至所述多擲開關(guān)被激活的擲的跡線關(guān)聯(lián)的阻抗。
11.如權(quán)利要求10所述的封裝模塊,其中,所述可調(diào)諧電容電路被配置成至少8個狀態(tài)。
12.如權(quán)利要求10所述的封裝模塊,進(jìn)一步包括在所述多擲開關(guān)和所述天線端口之間電耦接的可調(diào)諧陷波濾波器。
13.如權(quán)利要求10所述的封裝模塊,進(jìn)一步包括封裝在所述公共封裝內(nèi)的功率放大器。
14.如權(quán)利要求10所述的封裝模塊,其中,所述多擲開關(guān)的不同擲與不同的相應(yīng)頻帶關(guān)聯(lián)。
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