[發明專利]導體形成裝置以及導體制造方法

有效

• 申請號: 201680001048.1
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN107710888B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 藤川治;中山義夫;秋山政憲;秋元豐
• 申請（專利權）人: 開美科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 胡建新

輸送裝置(11)在從顯影裝置(12)起經由圖案鍍覆裝置(13)以及剝離裝置(14)到刻蝕裝置(15)的輸送路線(20)的整個區域中的、至少從顯影裝置(12)到圖案鍍覆裝置(13)的范圍內，將基材(1)以大致鉛垂地立起的姿勢連續地輸送。

技術領域

本發明涉及印刷基板等導體形成裝置以及導體制造方法。

背景技術

作為在印刷基板等上形成電路的方法，已知有添加(additive)法。添加法中，如例如專利文獻1所記載的那樣，在處理對象物的表面的導電性薄膜上形成與導體圖案相反圖案的抗鍍層(顯影工序)，在導電性薄膜的沒有形成抗鍍層的表面區域中形成導體圖案(圖案鍍覆工序)，將抗鍍層從導電性薄膜上剝離(剝離工序)，通過使用了規定的刻蝕液的化學刻蝕將除導體圖案下的區域以外的導電性薄膜除去(刻蝕工序)，形成電路圖案。

以往的一般的導體形成裝置中混合存在有將處理對象物以大致水平地傾倒的狀態輸送的水平輸送、和將處理對象物以大致鉛垂地立起的狀態輸送的垂直輸送。處理對象物在例如顯影工序(顯影裝置)中被水平輸送，在圖案鍍覆工序(圖案鍍覆裝置)中被垂直輸送，在剝離工序(剝離裝置) 以及刻蝕工序(刻蝕裝置)中被水平輸送。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6－164104號公報

發明的概要

發明要解決的課題

上述以往的一般的導體形成裝置中，顯影裝置、剝離裝置以及刻蝕裝置的各工序中處理對象物被水平輸送。這種水平輸送中，由于輸送輥與處理對象物接觸，因此對處理對象物的表面(電路圖案)的負荷較大，越細線化，則越發生抗蝕劑的破損、缺損等，結果容易發生圖案斷線或短路等不良。

并且，在顯影裝置和圖案鍍覆裝置之間，需要將處理對象物從顯影裝置的水平輸送型的輸送裝置卸下(從輸送輥上獲取)、并重新安裝到圖案鍍覆裝置的垂直輸送型的輸送裝置上。同樣，在圖案鍍覆裝置和剝離裝置之間，需要將處理對象物從圖案鍍覆裝置的垂直輸送型的輸送裝置卸下、并重新安裝到剝離裝置的水平輸送型的輸送裝置上(再次放置在輸送輥上)。因此，導致作業效率的降低、工時的增大、以及由輸送裝置的分割引起的裝置的大型化和復雜化，并且容易發生因處理對象物的卸下以及安裝引起的不良。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供一種能夠謀求品質的穩定化以及作業效率的提高的導體形成裝置以及導體制造方法。

用于解決課題的手段

為了達成上述目的，本發明的導體形成裝置具備輸送機構、顯影裝置、圖案鍍覆裝置、剝離裝置、和刻蝕裝置。

輸送機構將在絕緣性基板的表面具有導電性薄膜的處理對象物沿著規定的輸送路線從上游側向下游側輸送。顯影裝置在沿著輸送路線輸送的處理對象物的導電性薄膜上形成與導體圖案相反的圖案的抗鍍層。圖案鍍覆裝置配置在顯影裝置的下游側，在導電性薄膜的沒有形成抗鍍層的表面區域形成導體圖案。剝離裝置配置在圖案鍍覆裝置的下游側，將抗鍍層從導電性薄膜上剝離。刻蝕裝置配置在剝離裝置的下游側，通過使用了規定的刻蝕液的化學刻蝕，將除導體圖案下的區域以外的導電性薄膜除去。

本發明的第一形態的導體形成裝置中，在從顯影裝置起經由圖案鍍覆裝置以及剝離裝置到刻蝕裝置的輸送路線中的、至少從顯影裝置到圖案鍍覆裝置的范圍內，輸送機構將處理對象物以大致鉛垂地立起的姿勢連續地輸送。

并且，本發明的導體制造方法具備顯影工序、圖案鍍覆工序、剝離工序、和刻蝕工序。