[外觀設(shè)計]半導體器件封裝外殼(SMD01/2)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201630224487.1 | 申請日： | 2016-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN304045224S | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京旭普科技有限公司 |
| 主分類號： | 14-99 | 分類號： | 14-99 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100195 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體器件 封裝 外殼 smd01 | ||
【權(quán)利要求書】：
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