[外觀設計]半導體器件封裝外殼（SMD?1H）有效
| 申請號： | 201630220970.2 | 申請日： | 2016-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN303912457S | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 孫勇 | 申請（專利權）人： | 北京旭普科技有限公司 |
| 主分類號： | 14-99 | 分類號： | 14-99 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100195 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 封裝 外殼 smd | ||
【說明書】：
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