[外觀設(shè)計(jì)]硅片切割機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201630173410.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-05-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN303933367S | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王小東;肖笛;胡振華;黃偉;黃國(guó)君;肖廣源 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海華友金裕微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | 15-09 | 分類號(hào)： | 15-09 |
| 代理公司： | 上海隆天律師事務(wù)所 31282 | 代理人： | 臧云霄;李峰 |
| 地址： | 201701 上*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅片 切割機(jī) | ||
【權(quán)利要求書】：
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