[實用新型]一種雙層腔合路器及其耦合裝置

有效

• 申請號: 201621487894.2
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN206628571U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 周國明;謝振雄;孟弼慧;陳振浩;夏金超
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H01P1/208
• 分類號: H01P1/208;H01P5/16
• 代理公司: 北京市立方律師事務所11330
• 代理人: 劉延喜,王增鑫

技術領域

本實用新型涉及通信射頻器件領域，尤其涉及一種雙層腔合路器及其耦合裝置。

背景技術

在現代移動通信技術中，微波濾波器構成的微波器件已經成為了必不可少的重要組成部分，其中金屬腔體濾波器由于其電磁屏蔽性好、結構緊湊、通帶內插損低、體積小和功率容量高，通帶帶寬寬，易于批量加工、生產等優點，長期以來一直是移動通信系統基站發射濾波器和室內信號分布系統的首選品種。

微波腔體合路器由多路濾波器構成，當通帶較多時采用雙面布腔方式有利于器件小型化。采用雙層腔的合路器，其公共端口通常為上下兩層多個通路共用一個接頭，其實現形式是產品設計的難點。傳統的設計是在一個接頭上焊接兩根線，其中一根連接上層通路的第一個諧振腔，另一根線則連接下層通路的第一個諧振腔，從而達到耦合上下兩層通路的效果，或者在腔體上下兩個通路的第一個諧振腔的中間位置增加一個公共諧振腔，利用一個共腔同時耦合上下兩層，或者是一部分通路采用電容式耦合，一部分采用直接饋電耦合。

在專利CN102623778A中介紹了第一種耦合形式，其端口需要焊接兩根焊線(一根焊接上層諧振腔，另一根焊接下層諧振腔)，費時費力，而且焊點多必然增加了腔體的非線性因素，并且焊接端口上下可實現的帶寬分別只有200MHz左右。

在專利CN204130675U中，采用的形式為一面是盤耦合，另一面從盤上面搭一根線焊接，此種端口裝配復雜，而且有焊點，也會增加腔體的非線性因素，并且此種結構所實現的帶寬只有 200MHz，不能滿足帶寬需求。

而采用雙層共諧振腔的形式是指在上下雙層之間設置一個公共諧振腔，此種設計會使諧振腔的數目增加一個，那插損也會相應增加，得不償失；并且上下雙層采用共腔，共腔位置一般是放在上下雙層的中間位置，不僅加工困難，而且端口耦合復雜，難以調諧，不利于產品的小型化和批量生產。

實用新型內容

本實用新型提供一種雙層腔合路器，通過耦合棒與其安插的諧振柱臺過孔的調節組合來實現增大上下雙層兩個通路總帶寬的可調范圍。同時，通過上述耦合孔與過孔的組合與雙層腔合路器其他結構的配合，來實現上下層通路的帶寬分配的調節。

為了實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種雙層腔合路器，其包括腔體、設于所述腔體內并將所述腔體分成上層腔和下層腔的隔板以及分別設于所述腔體相對的兩端的公共端口和多個信號單端口，所述隔板靠近所述公共端口處開設有耦合孔；還包括耦合裝置，所述耦合裝置，其包括諧振柱臺和耦合棒，所述諧振柱臺包括電連接的上諧振柱臺和下諧振柱臺，其靠近公共端口且分別設于雙層腔合路器的上層腔和下層腔中，在所述諧振柱臺上與公共端口相對一側開設有過孔，所述上諧振柱臺與下諧振柱臺均與所述隔板電性連接，所述耦合棒設于耦合孔處，并且所述耦合棒一端用于與合路器的公共端口連接，另一端插入所述過孔內。

優選地，所述耦合棒置于所述過孔中的長度增大或減少來調節上下層通路總帶寬。

優選地，所述耦合棒分為相互連接的兩級，其靠近公共端口一級的橫截面積增大或減小來調節上下層通路總帶寬。

優選地，所述耦合棒和過孔之間填充有介質。

優選地，所述耦合棒和過孔之間間隙的填充介質的有效長度小于或等于所述過孔與所述耦合棒重疊的長度。

優選地，所述耦合孔的大小尺寸可調來實現上下層帶寬分配。

優選地，所述上諧振柱臺或下諧振柱臺分別與公共端口側壁的距離或正對面積可調來實現上下層帶寬分配。

優選地，還包括下諧振柱臺套設有下諧振柱，下諧振柱臺與下諧振柱在合路器的下層腔體的相互長度變化可調來實現上下層帶寬分配。

優選地，所述上諧振柱臺與下諧振柱臺以所述隔板為平面上下對齊或錯位設置。

相比現有技術，本實用新型的方案具有以下優點：

本實用新型的雙層腔合路器只需要一個耦合棒插入過孔，足以實現上下雙層兩個通路帶寬分別可達到高頻1GHz (1710-2700MHz)、低頻260MHz(700-960MHz)以上，比傳統設計帶寬都要寬很多，不僅滿足高頻段，而且包含了低頻段，可以滿足現階段大部分頻段合路需求，并且無需焊接，減少了腔體的非線性因素。針對之前的共諧振腔技術，本實用新型的技術方案更有利于腔體的小型化和簡單化設計，而且不會增加插損。

另外，本實用新型還提供一種上述雙層腔合路器中的耦合裝置，滿足現階段大部分頻段合路需求的同時，達到小型化和簡單化設計、而且不會增加插損的設計要求。