[實用新型]一種紅外接收器引線框架

有效

• 申請號: 201621477511.3
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN206322691U
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 楊家象;尹海
• 申請（專利權）人: 哈爾濱海格科技發展有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 哈爾濱龍科專利代理有限公司23206
• 代理人: 高媛

技術領域

本實用新型涉及一種紅外接收器引線框架。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，紅外接收器的日趨小型化，集成度越來越高，在當今機械自動化生產的工藝條件下及生產過程中所面臨的以下幾個技術問題。

一、無鉛焊接中的熱沖擊損害問題

電子元器件的工作中所產生的熱量也越來越集中、總量也越來越高。如果沒有一個好的散熱方式將電子元器件工作中所產生的熱量及時傳導出去，甚至在電子元器件焊接過程中引腳所吸收到焊接熱量向元器件內部的傳遞，使電子元器件內部的溫度將逐漸升高、過熱或貨或其內部熱脹應力將增大，導致性能將降低，壽命將縮短，甚至會因為過熱而燒毀。所以，電子元器件、尤其是功率元器件的散熱問題，是一個不容忽視的問題。

二、管腳二次成型及線路板裝配過程中的應力損害問題

在電子元器件自動化生產過程以及成品電子元器件后續的使用過程中，多道工序的機械接觸都會在一定程度上對電子元器件的應力施加，該應力也不同程度上向電子元器件內部傳導，其核心部件很容易受到直接或間接的應力損傷。因此，提供出良好的應力阻擋、減緩措施，可以有效的解決外力對元器件可靠性問題的影響。

三、內部不同材料之間的結合度

在電子元器件的封裝過程中，都是多種不同材質的材料經過不同的工藝條件（溫度、壓力、催化劑等）下完成的高精密結合。若材料間未能擁有良好的結合度，可造成材料間產生相對位移應力，致使元器件的性能及長期穩定性受到損害，使周圍結構產生應力應變。由此可見，電子元器件內部構建一個有效的受力結構是至關重要的。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種紅外接收器引線框架，用以解決上述問題，開有V型槽為阻擋熱量傳導和緩解應力傳導，以及提高封裝材料與金屬框架的結合力。

上述的目的通過以下的技術方案實現：

一種紅外接收器引線框架，引線板1的上部開有方形通口Ⅰ4，所述的方形通口Ⅰ4的下方開有方形通口Ⅱ5，所述的方形通口Ⅱ5的兩個側壁的上端均折成V形槽Ⅰ6，所述的方形通口Ⅱ5的兩個側壁的下端均折L形；

所述的引線板1的中部左側開有組合通口，所述的組合通口包括L形通口Ⅰ7與L形通口Ⅱ8，所述的L形通口Ⅰ7在L形通口Ⅱ8的上方，所述的L形通口Ⅰ7與L形通口Ⅱ8連通，所述的L形通口Ⅱ8的下端開有直線通口Ⅰ9，所述的直線通口Ⅰ9的底端開有L形通口Ⅲ10，所述的L形通口Ⅱ8、直線通口Ⅰ9與L形通口Ⅲ10均連通；

所述的引線板1的中部右側開有C形通口11，所述的C形通口11的下端開有直線通口Ⅱ12，所述的直線通口Ⅱ12的底端開有L形通口Ⅳ13，所述的C形通口11、直線通口Ⅱ12與L形通口Ⅳ13均連通；

所述的L形通口Ⅰ7、L形通口Ⅱ8、直線通口Ⅰ9與L形通口Ⅲ10的外端形成引腳Ⅰ2，所述的L形通口Ⅱ8的左側開有V形槽Ⅱ14，所述的直線通口Ⅰ9與L形通口Ⅲ10的連通處開有V形槽Ⅲ15；

所述的C形通口11、直線通口Ⅱ12與L形通口Ⅳ13的外端形成引腳Ⅱ3，所述的直線通口Ⅱ12的右側中部開有V形槽Ⅳ16，所述的直線通口Ⅱ12與L形通口Ⅳ13連通處開有V形槽Ⅴ17；

所述的L形通口Ⅲ10的下方開有長方形通口Ⅰ18，所述的長方形通口Ⅰ18的左側開有長方形通口Ⅲ20；

所述的L形通口Ⅳ13的下方開有，所述的長方形通口Ⅱ19的左側開有長方形通口Ⅳ21；

所述的長方形通口Ⅰ18、長方形通口Ⅲ20、長方形通口Ⅱ19與長方形通口Ⅳ21將引線板1的底端分成五根支柱22，其中中間三根支柱22長于最外側的兩根支柱22。

所述的一種紅外接收器引線框架，所述的L形通口Ⅲ10的左側端的引線板1外端底部成梯形；

所述的L形通口Ⅳ13的右側端的引線板1外端底部成梯形。

所述的一種紅外接收器引線框架，所述的方形通口Ⅱ5的下方的引線板1外端成一字形架，分別延伸至與最外側的兩根支柱22的最外端齊平。

有益效果：

1.本實用新型為達到阻隔熱傳導、緩解應力傳導，提高封裝結合力目的進行的“V”型開槽。

2.本實用新型的管腳2的V形槽和管腳3的V形槽作用為提高封裝材料與金屬框架1的結合力。

附圖說明：

附圖1是本實用新型的結構示意圖。

附圖2是本實用新型的側視圖。

附圖3是本實用新型的V形槽結構示意圖。

具體實施方式：

實施例1