[實用新型]一種厚銅線路板阻焊結構

有效

• 申請號: 201621471683.X
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN206332912U
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 魯龍輝
• 申請（專利權）人: 上海嘉捷通信息科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 葉敏華

技術領域

本實用新型涉及一種線路板結構，具體涉及一種厚銅線路板阻焊結構。

背景技術

隨著電子工業飛速發展，在汽車、工業設備、電子通信等領域對高電壓、大電流的印制線路板的需求越來越多，而這一類印制板的銅厚一般都要求大于140um，在生產此類印制板時，由于銅箔較厚，在阻焊制作過程中容易出現線邊阻焊填充不足、起泡、線發紅等質量問題，影響生產進度，造成成本上升。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了解決上述問題而提供一種可避免線路板線邊阻焊填充不足的厚銅線路板。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

一種厚銅線路板阻焊結構，包括基材區、線路和阻焊區，所述的阻焊區由多層阻焊膜層組成，所述的線路設置在基材區的絕緣層上，所述的阻焊膜層覆蓋在線路上。

進一步地，所述的阻焊膜層覆蓋線路表面的厚度超過線路10-20um。

進一步地，所述的阻焊區由三層阻焊膜層組成，從下至上依次為第一阻焊膜層、第二阻焊膜層與第三阻焊膜層，所述的第一阻焊膜層覆蓋在絕緣層上。

進一步地，所述的第二阻焊膜層連接并覆蓋第一阻焊膜層未覆蓋的線路空隙。

進一步地，所述的第三阻焊膜層連接并覆蓋第二阻焊膜未覆蓋的線路空隙及表面。

進一步地，述的第一阻焊膜層與第二阻焊膜層的厚度與線路厚度的比在0.35-0.4：1。

與現有技術相比，本實用新型利用多層焊膜覆蓋線路，可避免在印制板的線路邊緣產生小氣泡、阻焊起皺、線發紅等缺陷，提高產品品質。相比單層或者兩層阻焊膜，避免由于阻焊膜層過厚造成流動不暢，容易在線路邊緣產生氣泡的問題，阻焊膜層通過層層加工、固化、打磨，阻焊膜層的厚度適宜，不斷填充線路邊緣間隙，避免次品的產生，本實用新型厚銅線路板阻焊結構產品性能好，絕緣及導線性能優良，線路板牢固、結實。

附圖說明

圖1為本實用新型的截面結構示意圖；

圖中：1-絕緣層；2-第一阻焊膜層；3-第二阻焊膜層；4-第三阻焊膜層；5-線路。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。

實施例1

一種厚銅線路板阻焊結構，如圖1所示，包括基材區、線路2和阻焊區，阻焊區由多層阻焊膜層組成，從下往上依次為第一阻焊膜層2、第二阻焊膜層3與第三阻焊膜層4，線路3設置在基材區的絕緣層1，阻焊膜層覆蓋在線路3上，阻焊膜層覆蓋在線路表面的厚度超過線路20um，第一阻焊膜層2覆蓋在絕緣層1上，第二阻焊膜層2連接并覆蓋第一阻焊膜1未覆蓋的線路3空隙，第三阻焊膜層4連接并覆蓋第二阻焊膜層2未覆蓋的線路3空隙及表面，本實施例厚銅板的厚度為140um，第一阻焊膜層2與第二阻焊膜層3的厚度均為55um，第三阻焊膜層4的厚度為50um。