[實(shí)用新型]一種基于半導(dǎo)體制熱的模塊化輻射地板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621471353.0
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN206399035U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林波榮;孫弘歷
• 申請（專利權(quán)）人: 清華大學(xué)
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;E04F15/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11327
• 代理人: 邸更巖

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種輻射地板，尤其涉及一種基于半導(dǎo)體制熱的模塊化輻射地板。

背景技術(shù)

由于輻射供暖具有較高的熱舒適性，因此輻射地板系統(tǒng)受到越來越多居民的喜愛，新建建筑開始大規(guī)模采用輻射地板系統(tǒng)，并且既有居民建筑也有許多開始做輻射地板系統(tǒng)的安裝改造。輻射地板系統(tǒng)由于熱慣性大，因此需要連續(xù)運(yùn)行，存在能耗大的缺點(diǎn)，如何在保證安全性的前提下提高其供暖效率是輻射地板系統(tǒng)研究重點(diǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)中輻射地板主要分為水暖地板和電暖地板。水暖地板通過在地板下鋪設(shè)水管，并通以熱水對地板進(jìn)行加熱，這種方式在運(yùn)行過程中容易出現(xiàn)臟堵，維護(hù)檢修麻煩，同時(shí)熱慣性大，能耗高；電暖地板通過在地板下鋪設(shè)電熱膜等電加熱設(shè)備對地板進(jìn)行加熱，這種方式存在電熱效率低、能耗高的缺點(diǎn)，并且運(yùn)行過程中可能存在局部過熱而出現(xiàn)火災(zāi)的危險(xiǎn)。現(xiàn)有地板采暖系統(tǒng)都存在鄰室傳熱的問題，需要在安裝過程中做好地板底部的保溫來減少系統(tǒng)熱量損耗，不僅增加了安裝設(shè)計(jì)難度，并無法從根源解決熱量浪費(fèi)的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提出一種基于半導(dǎo)體制熱的模塊化輻射地板，利用半導(dǎo)體制熱反應(yīng)迅速、制熱效率高和運(yùn)行穩(wěn)定的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)輻射地板的個(gè)性化局部供暖，為人體活動(dòng)區(qū)域營造局部舒適的熱環(huán)境；并可間歇性工作、安全可靠，安裝和維護(hù)方便。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種基于半導(dǎo)體制熱的模塊化輻射地板，其特征在于：該輻射地板是由多個(gè)地板單元模塊組成，每個(gè)地板單元模塊包括地板上層、地板下層和半導(dǎo)體組件；所述半導(dǎo)體組件包括PN節(jié)、上金屬導(dǎo)體、下金屬導(dǎo)體、上導(dǎo)熱層和下導(dǎo)熱層；地板單元模塊的連接結(jié)構(gòu)由上至下依次為地板上層、上導(dǎo)熱層、上金屬導(dǎo)體、PN節(jié)、下金屬導(dǎo)體、下導(dǎo)熱層和地板下層；多個(gè)地板單元模塊的導(dǎo)線彼此并聯(lián)。

上述技術(shù)方案中，其特征在于：地板上層、上導(dǎo)熱層、上金屬導(dǎo)體、PN節(jié)、下金屬導(dǎo)體、下導(dǎo)熱層和地板下層相鄰之間接觸處涂以導(dǎo)熱硅脂或安裝導(dǎo)熱硅膠墊片。

優(yōu)選地，所述上導(dǎo)熱層和下導(dǎo)熱層為陶瓷片或?qū)峁枘z絕緣片；上導(dǎo)熱層和下導(dǎo)熱層厚度為1-3mm。

優(yōu)選地，上金屬導(dǎo)體和下金屬導(dǎo)體厚度為0.5-1mm。

優(yōu)選地，地板單元模塊為矩形，其面積為0.05—1m²。

優(yōu)選地，地板下層為硅膠層或橡膠層，地板下層厚度為2--10mm。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)及突出性的技術(shù)效果：①利用半導(dǎo)體制熱效率較高、反應(yīng)迅速，且半導(dǎo)體制熱運(yùn)行穩(wěn)定安全性高，能夠做到個(gè)性化局部供暖。②使用輻射的傳熱形式供暖，對人體而言熱舒適性較高。③避免了鄰室傳熱的問題，能夠?qū)崃咳坑糜谳椛涔┠堋＂芸梢赃M(jìn)行模塊化生產(chǎn)和安裝，提高了施工效率。

附圖說明

圖1為地板單元模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為半導(dǎo)體組件剖面圖。

圖3為由地板單元模塊組裝而成的模塊化輻射地板。

圖中：1-導(dǎo)線；2-地板上層；3-地板下層；4-半導(dǎo)體組件；5-PN節(jié)；6a-上導(dǎo)熱層；6b-下導(dǎo)熱層；7-電源；8a-上金屬導(dǎo)體；8b-下金屬導(dǎo)體；9-地板單元模塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

本實(shí)用新型提供的一種基于半導(dǎo)體制熱的模塊化輻射地板，該輻射地板是由多個(gè)地板單元模塊9組成，每個(gè)地板單元模塊包括地板上層2、地板下層3和半導(dǎo)體組件4(如圖1所示)；所述半導(dǎo)體組件4包括PN節(jié)5、上金屬導(dǎo)體8a、下金屬導(dǎo)體8b、上導(dǎo)熱層6和下導(dǎo)熱層6(如圖2所示)；地板單元模塊9的連接結(jié)構(gòu)由上至下依次為地板上層2、上導(dǎo)熱層6a、上金屬導(dǎo)體8a、PN節(jié)5、下金屬導(dǎo)體8b、下導(dǎo)熱層6b和地板下層3；地板上層2、上導(dǎo)熱層6a、上金屬導(dǎo)體8a、PN節(jié)5、下金屬導(dǎo)體8b、下導(dǎo)熱層6b和地板下層3相鄰之間接觸處涂以導(dǎo)熱硅脂或安裝導(dǎo)熱硅膠墊片；多個(gè)地板單元模塊的導(dǎo)線1彼此并聯(lián)。每個(gè)地板單元模塊可為矩形，也可選用其它形狀，其面積一般為0.05—1m²。

上導(dǎo)熱層和下導(dǎo)熱層的材料采用絕緣的熱導(dǎo)體，一般可采用陶瓷片或?qū)峁枘z絕緣片，上導(dǎo)熱層和下導(dǎo)熱層厚度可為1-3mm。上金屬導(dǎo)體8a和下金屬導(dǎo)體8b的材料可優(yōu)選為鐵、銅或鋁；上金屬導(dǎo)體和下金屬導(dǎo)體的厚度一般為0.5-1mm。地板上層2一般為大理石、瓷磚、木材等常見的地板材料，可以直接鋪設(shè)于房間內(nèi)；地板下層為硅膠層或橡膠層，地板下層厚度為2--10mm，用于支撐固定地板單元模塊9，同時(shí)由于地板是受壓體，防止PN節(jié)5受到擠壓而損壞，其厚度一般為2--10mm。