[實用新型]一種正面高光通量的LED器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621471094.1
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN206364062U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 陳華
• 申請（專利權）人: 浙江瑞豐光電有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，具體涉及一種正面高光通量的LED器件。

背景技術

LED在汽車照明等應用領域中，對芯片正面出光要求較高，需要盡可能的將芯片的側(cè)光擋住，同時要保證正面出光的光通量不受影響。一般在封裝過程中，在芯片周圍點涂不透明的白膠來實現(xiàn)，白膠要盡可能的圍住芯片側(cè)面同時不能延伸到芯片的正面上來，對點膠的工藝要求極高。而且仍然會有光透過白膠，正面的出光的光通量仍然不夠高，需要提供一種正面光通量更高的LED器件。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種正面高光通量的LED器件。

本實用新型所采取的技術方案是：

一種LED器件，包括基板和裝于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有熒光粉膠層，還包括緊貼在所述LED芯片的外側(cè)四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括緊密貼合的內(nèi)外至少兩層結(jié)構(gòu)，其中內(nèi)外各層結(jié)構(gòu)的顏色不同

在一些優(yōu)選的實施方式中，所述塑封件包括緊密貼合的內(nèi)外兩層結(jié)構(gòu)，所述塑封件的內(nèi)層結(jié)構(gòu)為白色塑封件，所述塑封件的外層結(jié)構(gòu)為黑色塑封件。

在一些優(yōu)選的實施方式中，所述塑封件包括緊密貼合的內(nèi)外兩層結(jié)構(gòu)，所述塑封件的內(nèi)層結(jié)構(gòu)為黑色塑封件，所述塑封件的外層結(jié)構(gòu)為白色塑封件。

在一些優(yōu)選的實施方式中，所述塑封件的高度等于LED芯片的高度與所述熒光粉膠層的厚度之和。

在上述方案的優(yōu)選的實施方式中，所述白色塑封件的寬度≥0.05mm。

在上述方案的優(yōu)選的實施方式中，所述黑色塑封件的寬度≥0.05mm。

在一些優(yōu)選的實施方式中，所述基板為金屬基板、陶瓷基板或聚合物基板中的任一種。

在一些優(yōu)選的實施方式中，所述LED芯片正裝、倒裝或垂直裝于所述基板上。

在一些優(yōu)選的實施方式中，所述塑封件為熱固性塑封件或熱塑性塑封件。

本實用新型的有益效果是：

針對目前的LED器件單面出光光通量不夠高的問題，本實用新型提供了一種正面高光通量的LED器件，包括基板和裝于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有熒光粉膠層，其特征在于，還包括緊貼在所述LED芯片的外側(cè)四周的高反射率的塑封件，，所述塑封件包括緊密貼合的內(nèi)外至少兩層結(jié)構(gòu)，其中內(nèi)外各層結(jié)構(gòu)的顏色不同，目前的LED器件都是采用在LED芯片的側(cè)面點膠制備白膠塑封件，但是單色的白膠塑封件，其反射率仍然低，通過對比實驗發(fā)現(xiàn)采用至少兩種顏色的塑封膠，如白膠和黑膠內(nèi)外層組合，能夠大大提升反射率，使得LED器件的單面光通量更高。

附圖說明

圖1為實施例1的一種正面高光通量的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為實施例2的一種正面高光通量的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。另外，專利中涉及到的所有聯(lián)接/連接關系，并非單指構(gòu)件直接相接，而是指可根據(jù)具體實施情況，通過添加或減少聯(lián)接輔件，來組成更優(yōu)的聯(lián)接結(jié)構(gòu)。本實用新型創(chuàng)造中的各個技術特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

實施例1：