[實用新型]一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201621465313.5
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN206370418U
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 劉家賓;溫國豪;郭孟鑫;黃正信
• 申請（專利權）人: 麗智電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 王玉,董建林

1.一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構，其特征是，包括芯片(2)，所述芯片(2)上設有銀凸點(1)；還包括陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)背面及正面設有銀導體層(4)作為背面電極及正面電極，所述銀凸點(1)與所述陶瓷基板(3)正面的銀導體層(4)對應設置并且所述銀凸點(1)固定在所述銀導體層(4)上；所述陶瓷基板(3)上方設有包覆所述銀導體層(4)、銀凸點(1)與芯片(2)的環氧樹脂(5)，所述陶瓷基板(3)邊緣兩側分別設置有將正、背面電極相連接的銀導體層(4)作為側面電極。

2.根據權利要求1所述的一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構，其特征是，所述正面電極、背面電極及側面電極上分別設有鎳層及錫層(6)。

3.根據權利要求2所述的一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構，其特征是，所述鎳層的厚度為5~15μm；所述錫層的厚度為6~15μm。

4.根據權利要求1所述的一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構，其特征是，所述環氧樹脂（5）的厚度為800μm。

5.根據權利要求1所述的一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構，其特征是，所述陶瓷基板(3)的材質為氧化鋁。

6.根據權利要求1所述的一種印刷陶瓷二極管倒裝芯片封裝結構，其特征是，所述銀凸點(1)與所述銀導體層(4)分別設有六個。