[實用新型]一種1分128路盒式光纖分路器

有效

• 申請號: 201621457714.6
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN206440859U
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 皮富濤;湯仁軍
• 申請（專利權）人: 東莞市嘉迅光電科技有限公司;深圳市嘉迅通光電有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙)11491
• 代理人: 姜彥

技術領域

本實用新型涉及一種光纖信息傳播設備，具體為一種1分128路盒式光纖分路器，屬于信息傳播設備領域。

背景技術

光纖分路器是用來實現光波能量的分路與合路的器件。它將一根光纖中傳輸的光能量按照既定的比例分配給兩根或者是多根光纖，或者將多根光纖中傳輸的光能量合成到一根光纖中，實現光信息傳播，而現有的光纖連接器一般是通過熔接機將上述兩兩光纖端口進行熔接，但是類似連接方式不僅工作效率低下，而且光纖在熔接過程中，難免需要切除部分光纖用于連接，這樣光纖連接的插損較大；通過轉接頭的方式連接，需要至少兩個器件進行匹配連接，從而增加了連接成本，而且采用這種熔接方式實現光纖接入口連接的，不適合將一條光纖上的信息分配給多條光纖，例如1分128路的，如果仍采用熔接方式連接的，工作效率就非常低下，而且連接口非常不穩定。

為此，提供一種1分128路盒式光纖分路器。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種1分128路盒式光纖分路器。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：一種1分128路盒式光纖分路器，包括殼體、散熱口一、電源孔、連接桿、光纖接入口、A組模塊、B組模塊、C組模塊、D組模塊、A組指示燈、B組指示燈、C組指示燈、D組指示燈、加厚板、散熱口二、散熱口三、散熱口四、殼體凸塊一、殼體凸塊二和芯片模塊；所述殼體的形狀設置為長方體；所述殼體的側邊設置有散熱口一；所述殼體的側邊設置有電源孔；所述電源孔里面安裝有連接桿；所述殼體的前邊設置有光纖接入口；所述殼體的前邊設置有A組模塊、B組模塊、C組模塊和D組模塊；所述殼體的上邊設置有A組指示燈、B組指示燈、C組指示燈和D組指示燈；所述殼體的上邊設置有加厚板；所述殼體的后邊設置有散熱口二和散熱口三以及散熱口四；所述殼體凸塊一設置在散熱口二和散熱口三的中間位置；所述殼體凸塊二設置在散熱口三以及散熱口四的中間位置；所述連接桿與芯片模塊連接；所述光纖接入口與芯片模塊連接在一起；所述芯片模塊上連接有A組模塊、B組模塊、C組模塊和D組模塊；所述A組指示燈、B組指示燈和C組指示燈以及D組指示燈連接至芯片模塊。

優選的，為了能夠表達當前接口的工作狀態，每組共有11個長方形的用于表達工作狀態的A組指示燈、B組指示燈和C組指示燈以及D組指示燈在長方形殼體的內部通過電纜連接至芯片模塊。

優選的，為了便于光纖的接入，外觀為正方形的光纖接入口在長方形殼體的內部通過電纜與所述芯片模塊連接在一起。

優選的，為了將光纖實現1分128路，共有128個光纖分路接口的A組模塊、B組模塊、C組模塊和D組模塊設置在所述長方形殼體的前端面。

優選的，為了便于對芯片模塊進行供電，在所述圓槽形電源孔里面安裝有一根用于連接至芯片模塊的針形連接桿。

本實用新型的有益效果是：該1分128路盒式光纖分路器設計合理，殼體的形狀設置為長方體，改變盒式光纖分路器的外形，使盒式光纖分路器看起來更加美觀，同時,長方體可提高分路器的實用性，殼體的側邊設置有散熱口一，殼體的側邊設置有電源孔,在所述圓槽形電源孔里面安裝有一根用于連接至芯片模塊的針形連接桿，便于對殼體內部的芯片模塊進行供電，外觀為正方形的光纖接入口在長方形殼體的內部通過電纜與所述芯片模塊連接在一起，殼體的前邊設置有A組模塊、B組模塊、C組模塊和D組模塊，殼體的上邊設置有A組指示燈、B組指示燈、C組指示燈和D組指示燈，殼體的上邊設置有加厚板，芯片模塊放置在殼體里，加厚板用于增強盒體的保護性能，提高芯片模塊的使用壽命，殼體的后邊設置有散熱口二和散熱口三以及散熱口四，殼體凸塊一設置在散熱口二和散熱口三的中間位置，殼體凸塊二設置在散熱口三以及散熱口四的中間位置，殼體凸塊可增加殼體的內部幾何空間，提高殼體內部元器件的安裝難度，連接桿與芯片模塊連接，光纖接入口與芯片模塊連接在一起，共有128個光纖分路接口的A組模塊、B組模塊、C組模塊和D組模塊設置在所述長方形殼體的前端面，每組共有11個長方形的用于表達工作狀態的A組指示燈、B組指示燈和C組指示燈以及D組指示燈在長方形殼體的內部通過電纜連接至芯片模塊，用于實現對接入的光纖進行1分128路，實現一個信息傳播的中間樞紐站，便于整理和維護光纖的連接狀態，有利于提高工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型殼體的外觀結構示意圖一；

圖2為本實用新型殼體的外觀結構示意圖二；

圖3為本實用新型殼體內部的芯片模塊連接示意圖；