[實用新型]一種波峰焊的印刷電路板

有效

• 申請號: 201621454383.0
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN206620355U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 范國良;郭俊松
• 申請（專利權）人: 液化空氣（中國）研發有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙)31249
• 代理人: 周榮芳

1.一種波峰焊的印刷電路板，包含焊接通孔及設置在焊接通孔周圍的衛星孔，其特征在于，焊接通孔貫穿印刷板，將電子元器件的接線端子置入焊接通孔中并在波峰焊接時使用無鉛焊料將其焊接固定，衛星孔位于其輔助的焊接通孔附近，焊接通孔和衛星孔有相同的網絡屬性，焊接通孔中心與其衛星孔中心之間的距離小于或等于4mm，衛星孔的半徑小于或等于焊接通孔的半徑。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中一個焊接通孔周圍的衛星孔數目至少為兩個。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，其中多個衛星孔可以圍繞一個焊接通孔呈圓形對稱排布，也可以根據其實際器件布局需要而做出不對稱調整。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中衛星孔半徑與其輔助的焊接通孔半徑的比值為0.4-1。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的印刷電路板，其特征在于，其中衛星孔可以是盲孔或通孔，其中盲孔的開口端位于印刷電路板的與焊料接觸的表面，另一端通至印刷板內部。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，其中盲孔的鉆孔深度小于或等于印刷板厚度的80％。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，其中盲孔中可以埋入銅、銀或鋁等導熱性能好的金屬。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，其中可以通過電鍍，刷導電膏，或者將漿料用絲網滴入盲孔中多種手段來實現埋入銅、銀或鋁導熱性能好的金屬。