[實用新型]一種陶瓷外殼

有效

• 申請號: 201621453007.X
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN206363999U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 鄒琦;張南菊;蘭海
• 申請（專利權）人: 福建閩航電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙)35212
• 代理人: 林曉琴

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷外殼。

背景技術

用于航天計算機的芯片外殼基本上都是采用金屬制造的，現有也有采用陶瓷外殼，由于航天計算機的功耗很大，其產生的熱量非常高，芯片采用陶瓷外殼會使得其熱量得不到很好的散熱；使得計算機中的溫度很高，需要在外部安裝大量的散熱裝置才能達到目的。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種陶瓷外殼，使得散熱效率大大增高。

本實用新型是這樣實現的：一種陶瓷外殼，包括陶瓷外殼本體以及熱沉，所述陶瓷外殼本體頂部設有密封圈，所述陶瓷外殼本體上設有引腳；所述熱沉連接至所述陶瓷外殼本體底部，還包括至少一散熱金屬棒，所述陶瓷外殼本體底部設有至少一通孔，所述散熱金屬棒卡設于所述通孔，所述散熱金屬棒的個數等于所述通孔的個數；所述散熱金屬棒一端部連接至所述熱沉。

本實用新型的優點在于：本實用新型一種陶瓷外殼，通過底層的散熱金屬棒，將陶瓷外殼內部的芯片熱量帶出去，大大提到了散熱效率。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型一種陶瓷外殼的結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本實用新型陶瓷外殼，包括一陶瓷外殼本體1、一熱沉2以及至少一散熱金屬棒3，所述陶瓷外殼本體1頂部設有密封圈11，所述陶瓷外殼本體1上設有引腳12；所述熱沉2連接至所述陶瓷外殼本體1底部，所述陶瓷外殼本體1底部設有至少一通孔13，所述散熱金屬棒3卡設于所述通孔13，所述散熱金屬棒3的個數等于所述通孔13的個數；所述散熱金屬棒3一端部連接至所述熱沉2。

將芯片裝入陶瓷外殼本體1之后，通過密封圈11將陶瓷外殼本體1密封住，之后通過引腳12連接至外部電路，在工作過程中產生的熱量通過散熱金屬棒3將熱量帶出陶瓷外殼本體1，使得芯片的溫度大大降低；其中散熱金屬棒3可以是鎢銅合金或者氧化鋁銅。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是熟悉本技術領域的技術人員應當理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用于對本實用新型的范圍的限定，熟悉本領域的技術人員在依照本實用新型的精神所作的等效的修飾以及變化，都應當涵蓋在本實用新型的權利要求所保護的范圍內。