[實用新型]一種新型的干法刻蝕裝置有效
| 申請號: | 201621444688.3 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN206312872U | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發明(設計)人: | 尤春;華衛群;吳洪強 | 申請(專利權)人: | 無錫中微掩模電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231 | 代理人: | 康瀟 |
| 地址: | 214135 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 刻蝕 裝置 | ||
1.一種新型的干法刻蝕裝置,包括引風電機(1)、設備倉(4)、刻蝕裝置本體(5)、反應倉(6)、等離子體(13)和旋轉電機(14),其特征在于:所述設備倉(4)的內部安裝有旋轉電機(14),旋轉電機(14)通過旋轉軸(9)與晶元載體(10)嚙合連接,所述晶元載體(10)的內部安裝有電熱圈(8),所述晶元載體(10)位于反應倉(6)的內部,所述反應倉(6)的頂部安裝有上電極板(12),所述上電極板(12)的底部安裝有等離子體(13),所述反應倉(6)通過出風口(15)與第一出風管(3)和第二出風管(16)連接,所述第一出風管(3)和第二出風管(16)通過引風電機(1)與出風管(2)連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型的干法刻蝕裝置,其特征在于:所述刻蝕裝置本體(5)通過下電極板(11)分設成反應倉(6)和設備倉(4)。
3.根據權利要求1所述的一種新型的干法刻蝕裝置,其特征在于:所述旋轉軸(9)貫穿下電極板(11)與晶元載體(10)嚙合連接。
4.根據權利要求1所述的一種新型的干法刻蝕裝置,其特征在于:所述引風電機(1)位于刻蝕裝置本體(5)的底部。
5.根據權利要求1所述的一種新型的干法刻蝕裝置,其特征在于:所述晶元載體(10)的上表面開設有安放槽(7)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫中微掩模電子有限公司,未經無錫中微掩模電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201621444688.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種音頻保存方法和移動終端
- 下一篇:時延管理方法、傳輸網設備及通信系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





