[實(shí)用新型]一種微波表貼元器件快速無損檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621444564.5
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN206270264U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周楊;李恩;郭高鳳;張?jiān)迄i
• 申請（專利權(quán)）人: 成都信息工程大學(xué)
• 主分類號(hào): G01N22/00
• 分類號(hào): G01N22/00
• 代理公司: 成都華風(fēng)專利事務(wù)所(普通合伙)51223
• 代理人: 徐豐,劉袁君

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及器件檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及使用在微波頻段的一種微波表貼元器件快速無損檢測裝置。

背景技術(shù)

在微波頻段有一類電子元器件，其信號(hào)饋入部分是微帶線結(jié)構(gòu)，見圖1，其連接端口1在元器件的上表面，與射頻連接的微帶線表面平齊，在產(chǎn)品中使用時(shí)為了實(shí)現(xiàn)良好的射頻匹配，需要采用微組裝的金絲鍵合工藝將金線/金帶通過施加壓力、機(jī)械振動(dòng)、電能或者熱能等不同能量于接頭處形成良好的微波電氣連接，見圖2，將金線/金帶2的兩端分別焊接在產(chǎn)品電路板和微波元器件的端口上。

若在元器件的檢測中也采用金絲鍵合工藝，不僅需要使用昂貴的儀器設(shè)備，步驟麻煩耗時(shí)；且焊接過程是不可逆的，即器件焊接好后無法取下，導(dǎo)致檢測樣品無法再進(jìn)行銷售使用。這樣就對此類元器件的檢測造成很大的不便，檢測只能采用抽樣檢驗(yàn)，在一批樣本中選取個(gè)別元器件，根據(jù)元器件封裝尺寸制作相應(yīng)的測試夾具，通過金絲鍵合焊接在待測夾具上進(jìn)行測試，無法對每一個(gè)元器件進(jìn)行檢測，即便如此也存在操作成本高，工藝耗時(shí)長等缺點(diǎn)，且每次測試都會(huì)損耗一個(gè)測試夾具和待測元器件。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種微波表貼元器件快速無損檢測裝置，以解決現(xiàn)有的微波表貼元器件在檢測中采用金絲鍵合工藝存在的上述問題。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，采用的技術(shù)方案為：一種微波表貼元器件快速無損檢測裝置，包括與微波表貼元器件各端口對應(yīng)設(shè)置的微波信號(hào)連接部件、位于微波表貼元器件上方的定位下壓部件；所述微波信號(hào)連接部件包括金屬導(dǎo)帶和連接電路板，連接電路板的上表面具有微帶線，連接電路板位于微波表貼元器件外側(cè)，微帶線的一端端面與微波表貼元器件一端口處的側(cè)面相對應(yīng)；金屬導(dǎo)帶對應(yīng)在微波表貼元器件端口和微帶線的上方，用于連接微波表貼元器件端口和微帶線；所述定位下壓部件包括升降設(shè)置的壓頭，各微波信號(hào)連接部件的金屬導(dǎo)帶設(shè)于壓頭的下表面。

進(jìn)一步地，所述定位下壓部件還包括壓板組件、驅(qū)動(dòng)壓板組件升降的驅(qū)動(dòng)裝置、穿設(shè)于壓板組件的升降導(dǎo)桿；所述壓頭設(shè)于壓板組件的下端。

進(jìn)一步地，所述壓板組件包括上壓板、下壓板、連接上壓板與下壓板的連接螺栓、以及設(shè)于上壓板與下壓板之間的彈簧，所述連接螺栓穿出上壓板并與下壓板螺紋連接；壓頭裝于下壓板下端。

進(jìn)一步地，所述壓頭開設(shè)有與微波表貼元器件頂端相匹配的定位孔。

進(jìn)一步地，所述定位孔為通孔，定位孔內(nèi)穿設(shè)有定位頂針，下壓板開設(shè)有與定位頂針上端相匹配的導(dǎo)向孔，且定位頂針上端與上壓板之間設(shè)有彈簧。

進(jìn)一步地，各微波信號(hào)連接部件的下方均設(shè)有多維調(diào)節(jié)定位平臺(tái)部件；多維調(diào)節(jié)定位平臺(tái)部件包括平臺(tái)和支撐平臺(tái)的多維調(diào)節(jié)臺(tái)，微波信號(hào)連接部件的連接電路板設(shè)于平臺(tái)上。

進(jìn)一步地，所述多維調(diào)節(jié)臺(tái)由X向滑臺(tái)、Y向滑臺(tái)、Z向滑臺(tái)、旋轉(zhuǎn)滑臺(tái)及傾斜滑臺(tái)中的至少兩種疊加安裝構(gòu)成。

進(jìn)一步地，還包括待測件支撐座，待測件支撐座上開設(shè)有微波表貼元器件定位槽。

進(jìn)一步地，所述微波信號(hào)連接部件還包括安裝座，連接電路板裝于安裝座上。

進(jìn)一步地，所述連接電路板的微帶線另一端連接有微波轉(zhuǎn)換接頭。

本實(shí)用新型的有益效果：

1、通過裸露在外的金屬導(dǎo)帶壓接在待測件端口和連接電路板的微帶線導(dǎo)體部分，實(shí)現(xiàn)良好的微波匹配，可根據(jù)實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)金屬導(dǎo)帶的形狀，使金屬導(dǎo)帶處于待測件端口和連接電路板微帶線的上方，使用時(shí)，金屬導(dǎo)帶快速下壓，以連接待測件和連接電路板，提供微波信號(hào)饋入通路，保證良好的電接觸；針對此類元器件的無損檢測問題，采用新型的微波能量饋入結(jié)構(gòu)，避免了昂貴耗時(shí)的金絲鍵合工藝，連接快速便捷且不會(huì)對元器件造成損壞，能夠?qū)ζ骷珨?shù)檢驗(yàn)，效率高；

2、微波信號(hào)連接部件的電路連接板可通過設(shè)置多維調(diào)節(jié)定位平臺(tái)部件，使信號(hào)饋入位置可以多維調(diào)節(jié)，與不同規(guī)格待測件的端口對應(yīng)，能夠兼容不同封裝尺寸的待測件，實(shí)現(xiàn)了此類微波元器件的快速、便捷的無損檢測，簡化了操作步驟，縮短了測試時(shí)間，極大的提高了測試效率，降低了測試成本；

3、通過壓頭下壓固定待測件并形成微波信號(hào)通路，避免了采用導(dǎo)電膠粘結(jié)固定待測件而帶來的粘結(jié)后器件無法取下的問題。準(zhǔn)確定位待測件并以一定的力矩將待測件壓在設(shè)備底座上使其接地良好，保證器件的微波性能，同時(shí)提高測試的效率和重復(fù)性。

附圖說明

圖1是微波表貼元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是微波表貼元器件在產(chǎn)品中的裝配示意圖；