[實用新型]一種標頭機構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621430190.1
• 申請日: 2016-12-25
• 公開（公告）號: CN206476241U
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 徐文斌;劉海濤;龐曉斌;蔣泉源;莊均寶
• 申請（專利權）人: 華南理工大學廣州學院
• 主分類號: B65C9/18
• 分類號: B65C9/18;B65C9/26;B65H41/00
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司44254
• 代理人: 王珉

技術領域

本實用新型涉及標頭機構。

背景技術

卡片貼標機是對塑膠片進行貼標。其適用的行業(yè)包括電子、五金、塑膠、化工等行業(yè)，應用實例有紙板、壓克力板、大塑膠件和陶瓷片，適用的標簽主要包括不干膠標簽、不干膠膜、電子監(jiān)管碼、條形碼等。

在中國專利申請?zhí)枮?01420535117.5申請日為2014.9.17的專利文獻中國公開了一種高速卡片貼標機，包括標頭、分卡機構、皮帶式送料機構、收料機構和電控箱。

標頭包括標頭基板以及設置于標頭基板上的料盤、繞標滾筒、牽引機構、回收機構和剝標板；標帶從料盤引出，經繞標滾筒進入牽引機構，然后進入剝標板，最后卷繞于回收機構；該結構，標帶先經過牽引機構然后在剝標板上剝標，由于牽引機構具有牽引力，因此，在牽引過程中，標帶與標貼容易分離。

該專利文獻中還公開了剎車機構，剎車機構設置于料盤的側面，固定于料盤的支撐軸上；所述剎車機構設置有聯(lián)動機構，聯(lián)動機構的一端連接剎車片，另一端連接所述繞標滾筒的支桿，繞標滾筒被標帶拉緊發(fā)生位移時，帶動支桿轉動，支桿轉動帶動聯(lián)動機構，聯(lián)動機構帶動剎車片移動，剎車片與料盤的圓邊接觸。 這種剎車機構通過摩擦力實現(xiàn)，因此，料盤的圓邊容易磨損，料盤磨損后需要整體更換料盤，成本高，另外，如果圓邊的粗糙度小，剎車的效果不好。另外，剎車力需要通過滾筒、支桿、聯(lián)動機構和剎車片傳遞，傳遞的路徑長，從繞標滾筒檢測到需要剎車到剎車片開始動作具有一時間差，不能及時的剎車。

發(fā)明內容

本實用新型的目的是提供一種標頭機構，利用本實用新型的機構，能對紙筒進行定位和保護，滾筒的散熱性能好，能有效的防止料帶在滾筒上發(fā)生偏移。方便調整剝料板的位置。壓標的效果好，能順利的進行收料。

為達到上述目的，一種標頭機構，包括標頭板、料盤機構、滾筒、剝標機構、牽引機構、收料盤和標頭驅動裝置，料盤機構、滾筒、剝標機構、牽引機構、收料盤和標頭驅動裝置均安裝在標頭板上；

所述的料盤機構包括放卷架支承板、料盤軸承座、料盤軸承、料盤軸、后料盤固定塊、后料盤、前料盤固定塊和前料盤；放卷架支承板固定在標頭板上；料盤軸承座固定在放卷架支承板上，料盤軸承安裝在料盤軸承座內，料盤軸安裝在料盤軸上；后料盤固定塊套在料盤軸上，后料盤固定塊包括后料盤緊固套和后料盤定位套，后料盤定位套連接在后料盤緊固套的前端，后料盤定位套為前小后大的錐臺形，后料盤定位套的后端外徑大于后料盤緊固套的外徑，通過后料盤定位套對后料盤進行軸向定位；后料盤套在后料盤緊固套上并與后料盤定位套連接；前料盤固定塊包括前料盤緊固套和前料盤定位套，前料盤定位套連接在前料盤緊固套的后端，前料盤定位套為前大后小的錐臺形，前料盤定位套的前端外徑大于前料盤緊固套的外徑；前料盤套在前料盤緊固套上并與前料盤定位套連接；在前料盤鎖緊套上設有調節(jié)螺栓。將前后料盤定位套設置成錐臺形，這樣，對料帶上的紙筒具有定位作用，使得紙筒與料盤軸是同心的，料帶在旋轉時不會偏擺，另外，由于設置了前后料盤，當紙筒與前后料盤接觸后，前后料盤與紙筒的側面接觸，因此，不會出現(xiàn)擠破紙筒的現(xiàn)象，保護了紙筒；

所述的滾筒包括滾筒軸、滾筒軸承、滾筒軸套和滾筒定位圈，滾筒軸安裝在標頭板上，在滾筒軸的兩端分別安裝有滾筒軸承，在滾筒軸承上套有連接到滾筒軸承的滾筒軸套，滾筒軸套與滾筒軸之間有間隙；在滾筒軸套的兩端套有滾筒定位圈，滾筒定位圈上設有滾筒切槽。由于在滾筒軸套與滾筒軸之間有間隙，當滾筒軸套旋轉時，會在間隙內形成風流，加強散熱，避免料帶與滾筒軸套之間因溫度的原因出現(xiàn)標貼部分分離或標貼被損壞或料帶與滾筒軸套有粘結的現(xiàn)象。由于設置了滾筒定位圈，因此，能對料斗進行定位，防止料帶偏移，滾筒切槽可讓滾筒定位圈具有一定的變形能力，方便安裝和拆卸滾筒定位圈，也能讓滾筒定位圈緊箍在滾筒軸套上；

所述的剝標機構包括剝標圓塊、剝標組件、壓標組件、上滾筒和下滾筒；剝標圓塊安裝在標頭板上，剝標組件安裝在剝標圓塊上，壓標組件安裝在剝標圓塊上，壓標組件位于剝標組件的上方，上滾筒和下滾筒安裝在剝標圓塊上，上滾筒位于剝標組件的上方，下滾筒位于剝標組件的下方。