[實用新型]手機耳機的高靈敏低噪音麥克風組件有效
| 申請號: | 201621424948.0 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN206251294U | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 孔凡華;孔德歡;曾志威 | 申請(專利權)人: | 東莞市譽恒電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/08 | 分類號: | H04R1/08;H04R3/00 |
| 代理公司: | 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙)44391 | 代理人: | 羅偉平 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機耳機 靈敏 噪音 麥克風 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及電聲器件技術領域,尤其涉及一種手機耳機的高靈敏低噪音麥克風組件。
背景技術
一般的手機耳機包括兩個耳機、耳機線、麥克風組件和插頭,在使用時,兩個耳機放入耳朵,插頭連接手機的音頻插孔,麥克風組件安裝在耳機線中部或者上部,用于開關麥克風和調節耳機音量。但是,現有手機耳機的麥克風組件,靈敏度較低,噪音較大。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種手機耳機的高靈敏低噪音麥克風組件。
為解決上述技術問題,本實用新型所采取的技術方案是:
一種手機耳機的高靈敏低噪音麥克風組件,包括上蓋、下蓋,上蓋與下蓋互相扣合形成長方體的殼體,所述殼體的前端設置有前接線件、后端設置有后接線件,所述上蓋、下蓋、前接線件、后接線件之間均采用超聲波熔接工藝密封連接;所述殼體內設置有電路板,電路板設置有控制電路和麥克風,上蓋與麥克風對應的位置開設有收音孔;所述控制電路采用高靈敏度、低噪音的麥克風放大芯片。
其中,所述麥克風放大芯片的型號為MAX9814,所述控制電路還包括偏置電阻、輸入電容、輸出電容、旁路電容,偏置電阻一端、輸入電容一端均與麥克風的輸出端電連接,偏置電阻另一端與麥克風放大芯片的偏置腳電連接,輸入電容另一端與麥克風放大芯片的輸入腳電連接,麥克風放大芯片的輸出腳與輸出電容一端電連接,輸出電容另一端為信號輸出端,旁路電容一端為電源輸入端,麥克風放大芯片的電源腳與旁路電容一端電連接,旁路電容另一端、麥克風放大芯片的接地腳均接地。
其中,所述殼體的長度為4厘米、寬度為1厘米、高度為0.5厘米。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:上蓋、下蓋、前接線件、后接線件之間均采用超聲波熔接工藝密封連接,使得密封性好,不易受到外界聲音、電磁信號等干擾,從而可以有效地提高麥克風組件的靈敏度,并降低噪音;而且,控制電路采用高靈敏度、低噪音的麥克風放大芯片,從而進一步提高麥克風組件的靈敏度,并降低噪音。
附圖說明
圖1是本實用新型的組裝結構示意圖;
圖2是本實用新型的分解結構示意圖;
圖3是本實用新型控制電路的電路原理圖。
其中:1——殼體,11——上蓋,111——收音孔,12——下蓋,21——前接線件,22——后接線件,3——電路板,4——麥克風,5——麥克風放大芯片。
具體實施方式
下面結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型,但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣,因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
如圖1、2所示,本實用新型公開了一種手機耳機的高靈敏低噪音麥克風組件,包括上蓋11、下蓋12,上蓋11與下蓋12互相扣合形成長方體的殼體1,殼體1的前端設置有前接線件21、后端設置有后接線件22,上蓋11、下蓋12、前接線件21、后接線件22之間均采用超聲波熔接工藝密封連接,超聲波熔接工藝的焊接強度能接近于原材料強度,所以密封性好,不易受到外界聲音、電磁信號等干擾,從而可以有效地提高麥克風組件的靈敏度,并降低噪音。
殼體1內設置有電路板3,電路板3設置有控制電路和麥克風4,上蓋11與麥克風4對應的位置開設有收音孔111;控制電路采用高靈敏度、低噪音的麥克風放大芯片5。從而進一步提高麥克風組件的靈敏度,并降低噪音。
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