[實用新型]雙金屬復合構件和電子設備、加工設備有效
| 申請號： | 201621397987.6 | 申請日： | 2016-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN206263533U | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 杜立超 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B23P23/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥,李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙金屬 復合 構件 電子設備 加工 設備 | ||
1.一種雙金屬復合構件，其特征在于，包括：
對基于第一金屬材質的第一毛坯件進行壓鑄處理得到的第一部件；
對基于第二金屬材質的多個第二毛坯件分別進行數控機床加工得到的多個結構件，且所述多個結構件可組合形成配合于所述第一部件的第二部件；其中，每一結構件分別按照所述第一部件與所述第二部件之間的組合關系與所述第一部件進行連接，以得到雙金屬復合構件。
2.根據權利要求1所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第二毛坯件由基于所述第二金屬材質的金屬板進行擠壓得到。
3.根據權利要求1所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第一部件表面對應于每一結構件的預設焊接區域分別存在基于所述第二金屬材質的覆蓋層；每一結構件分別與所述第一部件上相應的預設焊接區域處焊接，以組合為所述雙金屬復合構件。
4.根據權利要求3所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述覆蓋層由若干被噴射至所述預設焊接區域的熔融微粒在凝固后形成。
5.根據權利要求3所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第一金屬材質的熔點高于所述第二金屬材質。
6.根據權利要求3所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第一部件為中板，所述第二部件為配合于所述中板的外圍框架，所述預設焊接區域位于所述中板的至少一側的側壁。
7.根據權利要求1所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第一金屬材質為壓鑄鋁、所述第二金屬材質為可陽極氧化的鋁合金。
8.根據權利要求7所述的雙金屬復合構件，其特征在于，所述第二部件的表面還包括陽極氧化層。
9.一種電子設備，其特征在于，包括：如權利要求1-8中任一項所述的雙金屬復合構件。
10.一種加工設備，其特征在于，所述加工設備用于加工如權利要求1-8中任一項所述的雙金屬復合構件。
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