[實用新型]空調

有效

• 申請號: 201621387145.2
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN206310650U
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 闞立剛;王彥宸
• 申請（專利權）人: 王彥宸;闞立剛
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F25B21/02
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司11012
• 代理人: 金璽

1.一種空調，其特征在于，包括制冷腔、傳導部和半導體制冷片，制冷腔具有進氣口和出氣口，制冷腔上設置有安裝部，半導體制冷片安裝在所述安裝部上，半導體制冷片的制冷側朝向制冷腔內部，半導體制冷片的制熱側朝向制冷腔外部，所述傳導部設置在制冷側上，所述傳導部的材質為石墨烯。

2.如權利要求1所述的空調，其特征在于，所述安裝部為安裝孔，所述安裝孔設置在所述制冷腔的腔壁上，制冷側封堵所述安裝孔。

3.如權利要求1所述的空調，其特征在于，制冷腔為一個開口和五個腔壁組成的六面體，所述開口為安裝部，半導體制冷片封堵在所述開口上。

4.如權利要求1所述的空調，其特征在于，傳導部與制冷側緊密接觸，傳導部中部具有通孔，通孔的內徑小于制冷側的內徑，傳導部的通孔設置在制冷側上。

5.如權利要求4所述的空調，其特征在于，傳導部為絲線編織成的圓柱體，絲線之間具有空隙，所述通孔底部設置有用于增大通孔與制冷側接觸面積的接觸部，接觸部與制冷側貼合。

6.如權利要求4所述的空調，其特征在于，所述通孔內安裝有風扇，風扇的進氣口朝向半導體制冷片的制冷側。

7.如權利要求6所述的空調，其特征在于，傳導部的側壁上也設置有風扇，傳導部上風扇的進氣口朝向傳導部的側壁。

8.如權利要求1-7任一所述的空調，其特質在于，還包括制熱腔，制熱腔也具有出氣口和進氣口，制熱腔與制冷腔緊靠設置，半導體制冷片的制熱側朝向制熱腔內部。

9.如權利要求8所述的空調，其特征在于，制熱腔內設置有電熱板，制熱腔的腔壁上具有導熱孔，半導體制冷片的制熱側穿過導熱孔與電熱板貼合。

10.如權利要求8所述的空調，其特征在于，制冷腔和制熱腔均為長方體，出氣口和進氣口分別位于兩個相對的腔壁上，所述進氣口和出氣口上也分別設置有風扇。