[實用新型]一種防護型耐壓PCB板

有效

• 申請號: 201621377226.4
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN206237669U
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 夏善福
• 申請（專利權）人: 東莞市鴻運電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 黃玉玨

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，具體為一種防護型耐壓PCB板。

背景技術

目前，印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板，我們通常說的印刷電路板是指裸板，即沒有上元器件的電路板，電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能，印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素，但是一些PCB板沒有防護和耐壓功能，當電壓過高時產熱燒壞電子元件，使用壽命底。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種防護型耐壓PCB板，以解決上述背景技術中提出的問題，所具有的有益效果是：通過壓敏電阻減低PCB板內電壓增大時導致PCB板過熱，起到使PCB板防護耐壓作用，當電壓增大到壓敏電阻臨界值時保護電路切斷與PCB板上與電阻元件的電流，多層次保護PCB板，使PCB板具有防護耐壓多重功能。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種防護型耐壓PCB板，包括PCB板、抑制過壓導線和壓敏電阻，所述PCB板從上到下依次由頂部蝕刻層、信號層、過壓保護層和底部蝕刻層構成，且頂部蝕刻層、信號層、過壓保護層和底部蝕刻層各層之間均設置有隔離層，所述頂部蝕刻層表面分別固定有頂部傳輸線和過孔焊盤，且過孔焊盤內設置有板通孔，所述板通孔另一端與底部蝕刻層下端的底部傳輸線連接，且底部傳輸線、板通孔、內部傳輸線均和頂部傳輸線電性連接，所述壓敏電阻通過導體固定于信號層右端，且信號層內部固定有內部傳輸線，所述抑制過壓導線設置在過壓保護層內部。

優選的，所述頂部蝕刻層和底部蝕刻層表面均覆蓋有防焊油墨層。

優選的，所述抑制過壓導線在過壓保護層內形成過壓保護電路。

優選的，所述內部傳輸線與壓敏電阻通過導體電性連接。

優選的，所述壓敏電阻為20D型號。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該設備通信號層右側設置的壓敏電阻在電路承受過壓時進行電壓嵌位，吸收多余的電流電壓以保護敏感器件，壓敏電阻減低PCB板內電壓增大時導致PCB板過熱，起到使PCB板防護耐壓作用，當電壓增大到壓敏電阻臨界值時保護電路切斷與PCB板上與電阻元件的電流，多層次保護PCB板，使PCB板具有防護耐壓多重功能。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型信號層示意圖；

圖3為本實用新型過壓保護層內部電路圖。

圖中：1-PCB板；2-板通孔；3-頂部蝕刻層；4-隔離層；5-底部蝕刻層；6-頂部傳輸線；7-過孔焊盤；8-信號層；9-過壓保護層；10-底部傳輸線；11-抑制過壓導線；12-內部傳輸線；13-導體；14-壓敏電阻。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-3，本實用新型提供的一種實施例：一種防護型耐壓PCB板，包括PCB板1、抑制過壓導線11和壓敏電阻14，PCB板1從上到下依次由頂部蝕刻層3、信號層8、過壓保護層9和底部蝕刻層5構成，且頂部蝕刻層3、信號層8、過壓保護層9和底部蝕刻層5各層之間均設置有隔離層4，頂部蝕刻層3表面分別固定有頂部傳輸線6和過孔焊盤7，且過孔焊盤7內設置有板通孔2，板通孔2另一端與底部蝕刻層5下端的底部傳輸線10連接，且底部傳輸線10、板通孔2、內部傳輸線12均和頂部傳輸線6電性連接，壓敏電阻14通過導體13固定于信號層8右端，且信號層8內部固定有內部傳輸線12，抑制過壓導線11設置在過壓保護層9內部，頂部蝕刻層3和底部蝕刻層5表面均覆蓋有防焊油墨層，抑制過壓導線11在過壓保護層9內形成過壓保護電路，述內部傳輸線12與壓敏電阻14通過導體13電性連接，壓敏電阻14為20D型號。