[實(shí)用新型]手機(jī)共形天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621360138.3
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN206250378U
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟慶波;李強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州同拓光電科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及信號傳輸，特別涉及一種手機(jī)共形天線。

背景技術(shù)

共形天線自誕生之日起就對世界天線格局產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，它能夠附著于載體表面且與載體貼合的天線，將天線共形安裝在一個固定形狀的表面上，從而形成非平面的共形天線，在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中，共形天線由于能夠與飛機(jī)、導(dǎo)彈以及衛(wèi)星等高速運(yùn)行的載體平臺表面相共形，且并不破壞載體的外形結(jié)構(gòu)及空氣動力學(xué)等特性，成為天線領(lǐng)域的一個研究熱點(diǎn)。

目前，現(xiàn)有專利中授權(quán)公告號為CN205141131U的中國專利公開了一種高增益端射共形天線及天線陣列，采用第一介質(zhì)基片、第二介質(zhì)基片和第三介質(zhì)基片組成了基體，該基體和現(xiàn)代載體的表面無縫貼合，實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)代載體的共形，上述天線具有小體積，輕重量的優(yōu)點(diǎn)，適用于各種載體平臺。

但是，上述共形天線以及現(xiàn)有技術(shù)中大多數(shù)的共形天線是通過化學(xué)鍍的方式，采用特定的金屬在基體表面鍍覆立體電路，大大增加了生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種具有較低生產(chǎn)成本的手機(jī)共形天線。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種手機(jī)共形天線，包括注塑成型的天線載體，所述天線載體上激光重構(gòu)印刷有用于形成立體電路的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層內(nèi)塞設(shè)有能夠承受立體電路所產(chǎn)生的熱量的耐熱層。

通過采用上述技術(shù)方案，利用激光重構(gòu)印刷技術(shù)在天線載體上印刷形成立體電路，通過技術(shù)創(chuàng)新，彌補(bǔ)了現(xiàn)有共形天線生產(chǎn)技術(shù)高成本、低效率的缺陷，簡化了成型工藝，天線載體是通過注塑成型形成，導(dǎo)電層是通過激光重構(gòu)三維印刷形成，耐熱層是塞進(jìn)導(dǎo)電層內(nèi)，本申請所制備的手機(jī)共形天線具有較低的生產(chǎn)成本以及較高的工作效率，并且，取代了化學(xué)鍍的方式，解決了因化學(xué)鍍帶來的廢液而造成的安全環(huán)保問題。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述天線載體是由PC、PC+玻纖、PC/ABS、ABS、PA、PA+玻纖、LCP、LCP +玻纖、POM、PPO、PI、PP、PET樹脂材料中的一種或多種注塑形成。

通過采用上述技術(shù)方案，聚碳酸酯（簡稱PC），是分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物，PC樹脂的機(jī)械強(qiáng)度較低，在使用時通常加入玻璃纖維（簡稱玻纖），玻纖是一種性能優(yōu)異的無機(jī)非金屬材料，絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好、機(jī)械強(qiáng)度高，可以用來增加PC樹脂的機(jī)械強(qiáng)度；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯組成的三元共聚物（簡稱ABS），具有優(yōu)良的抗沖擊性、耐熱性、耐低溫性、耐化學(xué)腐蝕性以及優(yōu)良的電氣性能；聚酰胺（簡稱PA），是大分子主鏈重復(fù)單元中含有酰胺基團(tuán)的高聚物的總稱，具有良好的綜合性能，包括力學(xué)性能、耐熱性、耐磨損性、耐化學(xué)腐蝕性和自潤滑性，且摩擦系數(shù)低，有一定的阻燃性；液晶聚合物（簡稱LCP），在一定的加熱狀態(tài)下一般會變成液晶的形式，具有較高的流動性與較高的機(jī)械強(qiáng)度；聚甲醛（簡稱為POM），具有強(qiáng)度高、剛度高、彈性好以及減磨耐磨性好的優(yōu)點(diǎn)，但是長期耐熱性能不高；聚苯醚（簡稱為PPO），具有強(qiáng)度高、剛性大，耐熱性高、難燃以及耐磨、無毒、耐污染的優(yōu)點(diǎn)，可在-127℃~121℃溫度范圍內(nèi)長期使用；聚酰亞胺（簡稱為PI），具有良好的力學(xué)性能，耐疲勞性好，有良好的自潤滑性；耐磨性好、摩擦系數(shù)小、耐熱性優(yōu)異，化學(xué)穩(wěn)定性好；聚丙烯（簡稱PP），密度低是最輕的通用塑料，缺點(diǎn)是耐低溫沖擊性差，較易老化；聚對苯二甲酸乙二酯，具有一定的結(jié)晶取向能力以及優(yōu)異的成膜能力，還具有較高的耐熱性以及抗彎曲強(qiáng)度、耐蠕變與抗疲勞性優(yōu)異，根據(jù)不同的場合需要以及功能需要，選擇不同的天線載體的材料。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述導(dǎo)電層是將導(dǎo)電銀漿涂敷至天線載體的表面形成。

通過采用上述技術(shù)方案，將導(dǎo)電銀漿涂敷在天線載體的表面上，形成立體電路形狀，導(dǎo)電銀漿涂敷的方式具有成形速度快、成形效率高的優(yōu)點(diǎn)，取代了現(xiàn)有技術(shù)中采用的化學(xué)鍍覆金屬的方式，避免化學(xué)鍍帶來的廢液處理，本申請所述的方式更加安全環(huán)保。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述天線載體在沿長度方向上開設(shè)有凹槽，所述導(dǎo)電層填充設(shè)置在凹槽內(nèi)并延伸至天線載體的表面。

通過采用上述技術(shù)方案，將導(dǎo)電層填充在凹槽內(nèi)并延伸至天線載體的表面，增大了導(dǎo)電層與天線載體的接觸面積，使天線載體的導(dǎo)電性能更好。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述導(dǎo)電層內(nèi)設(shè)有用于容納耐熱層的空腔，所述耐熱層為硅橡膠塊，所述硅橡膠塊塞設(shè)在空腔內(nèi)。