[實用新型]一種MEMS傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621344193.3 | 申請日： | 2016-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN206365043U | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 金晨曦 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,馬佑平 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mems 傳感器 | ||
1.一種MEMS傳感器，其特征在于：包括基板以及設置在基板上的MEMS芯片；所述MEMS芯片包括用于與基板固定在一起的襯底，以及形成在襯底底端的背腔；其中，在所述基板上設置有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽包括位于內(nèi)側(cè)的第一臺階，以及位于第一臺階外側(cè)的第二臺階；所述第二臺階低于所述第一臺階；所述MEMS芯片的襯底通過溶膠粘接在第一臺階上，第一臺階的側(cè)壁伸入至襯底的背腔內(nèi)并與背腔的側(cè)壁配合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：在所述第二臺階的外側(cè)還設置有第三臺階，所述第三臺階低于第二臺階。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：還包括設置在基板上的殼體，所述殼體與基板圍成了外部封裝結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述MEMS芯片為MEMS麥克風芯片；所述外部封裝結(jié)構(gòu)上還設有供聲音流入的聲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述聲孔設置在基板上正對所述背腔的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述聲孔設置在殼體上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述環(huán)形凹槽為圓環(huán)狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述環(huán)形凹槽為矩形環(huán)狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS傳感器，其特征在于：所述襯底的底端部分伸出至第一臺階的外側(cè)。
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