[實用新型]一種LED器件及其LED器件陣列

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621341421.1
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN206271756U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設計）人: 李軍政;雷自合;朱明軍;李友民;劉群明;劉慧娟;陸紫珊;李賀
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司44100
• 代理人: 吳靜芝

技術(shù)領域

本實用新型涉及半導體技術(shù)領域，尤其涉及一種LED器件及其LED器件陣列。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED器件主要包括基板、LED芯片和封裝層，其中LED芯片固定于基板上，完成焊線后，通過注塑封裝膠形成包覆LED芯片的封裝層。CHIP LED器件也主要是通過注塑封裝膠形成封裝層，而封裝層的注塑形狀及材料直接決定了CHIP LED器件出光強度和角度。傳統(tǒng)的一次塑封不能有效調(diào)整LED器件的出光角度及出光強度等。并且，單一的封裝層容易受損，不能有效保護器件，降低器件的可靠性。

實用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種LED器件及其LED器件陣列，所述LED器件，具有較少的光耗散和較高的出光強度。

本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種LED器件，其特征在于：包括LED支架、至少一個LED發(fā)光單元、第一封裝層、第二封裝層，所述LED發(fā)光單元設置于所述LED支架上，所述第一封裝層包覆所述LED發(fā)光單元，所述第二封裝層設置于所述第一封裝層的側(cè)壁。

進一步，所述第一封裝層為六面體結(jié)構(gòu)，所述第二封裝層設置于所述第一封裝層的至少一個側(cè)壁上。

進一步，所述LED發(fā)光單元為藍光芯片，所述第一封裝層為透明封裝膠，所述第一封裝層中混有黃色熒光粉。

進一步，所述LED器件包含三個LED發(fā)光單元，分別為紅光、綠光、藍光LED發(fā)光單元，所述第一封裝層為透明封裝膠。

進一步，所述第二封裝層的折射率大于第一封裝層的折射率。

進一步，所述第二封裝層為反光材料或深色材料。

一種LED器件的器件陣列，包括LED支架陣列，LED發(fā)光單元，第一封裝層，第二封裝層；所述LED支架陣列包括多個LED支架，所述LED支架之間設置有注塑流道，所述LED發(fā)光單元安裝于所述LED支架上，所述第一封裝層包覆所述LED發(fā)光單元，所述第二封裝層填滿所述注塑流道，其中，所述第二封裝層的高度與所述第一封裝層的高度相同。

進一步，所述注塑流道位于橫向和/或縱向的至少間隔一列LED支架的邊界處，并且所述注塑流道位于相鄰兩列LED支架的中間。

進一步，所述相鄰兩列LED支架以平行于注塑流道方向的邊界為軸，呈軸對稱分布。

進一步，所述注塑流道位于橫向和/或縱向的至少間隔一列LED支架的邊界處，并且所述注塑流道的相同一側(cè)與相鄰兩列LED支架的邊界重合。

相對與現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的LED器件，在第一封裝層側(cè)壁設置了第二封裝層，通過調(diào)控第一封裝層和第二封裝層，有效調(diào)節(jié)LED器件的出光強度和出光角度。并且，第二封裝層能夠進一步保護LED器件，提高LED器件的可靠性。

為了更好地理解和實施，下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1中各個步驟的結(jié)構(gòu)主視圖，其中，(a)、(b)、(c)和(d)分別為步驟S1、S2、S3和S4對應的結(jié)構(gòu)主視圖；

圖2是本實用新型實施例1中實施方式一中步驟S3的俯視圖；

圖3是圖2中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型實施例1中實施方式二中步驟S3的俯視圖；

圖5是本實用新型實施例1中實施方式三中步驟S3的俯視圖；

圖6是本實用新型實施例1中實施方式四中步驟S3的俯視圖；

圖7是本實用新型實施例2中實施方式一中步驟S3的俯視圖；

圖8是圖7中B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本實用新型實施例2中實施方式二中步驟S3的俯視圖；

圖10是本實用新型實施例2中實施方式三中步驟S3的俯視圖；

圖11是本實用新型實施例3中LED器件的結(jié)構(gòu)剖視圖。

具體實施方式

本實用新型的LED器件可以通過以下步驟實現(xiàn)。

步驟S1：在LED支架陣列頂部固定安裝LED發(fā)光單元，所述LED支架陣列包括多個LED支架，所述LED發(fā)光單元分別安裝于每個LED支架。

步驟S2：在固定有LED發(fā)光單元的LED支架陣列頂部封裝一層膠體，形成第一封裝層，并使其包覆LED發(fā)光單元。

步驟S3：用預設寬度為D1的第一刀具沿LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道。