[實用新型]一種環境傳感器有效
| 申請號： | 201621333054.0 | 申請日： | 2016-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN206379343U | 公開（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發明（設計）人： | 端木魯玉 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043;H01L23/31;H01L27/146;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市隆安律師事務所11323 | 代理人： | 權鮮枝,吳昊 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 環境 傳感器 | ||
1.一種環境傳感器，包括：ASIC芯片、MEMS芯片和PCB板，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，其特征在于，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片之間還設置有加固圈，所述加固圈的內壁與ASIC芯片形成收容腔，且所述加固圈的內徑尺寸小于其支撐的所述MEMS芯片的尺寸；所述收容腔內填充粘片膠，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片通過所述粘片膠固定連接。
2.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于，所述加固圈在第一溫度值以下呈固態，在高于第一溫度值的第二溫度值以上呈液態或汽態，且所述第二溫度值小于所述粘片膠的玻璃化轉變溫度Tg值。
3.根據權利要求2所述的環境傳感器，其特征在于，所述粘片膠在所述Tg值以下呈固態，所述Tg值在350℃以上。
4.根據權利要求3所述的環境傳感器，其特征在于，所述加固圈為熱熔膠棒EVT材質，所述第一溫度值的取值范圍為0-50℃，所述第二溫度值的取值范圍為100-280℃。
5.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于，所述加固圈的形狀與所述MEMS芯片匹配。
6.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于，所述加固圈的外徑尺寸小于所述ASIC芯片的尺寸。
7.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于，所述粘片膠的厚度大于所述加固圈的厚度。
8.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于，所述加固圈與所述ASIC芯片通過粘接固定在一起。
9.根據權利要求1-8任一項所述的環境傳感器，其特征在于，所述環境傳感器還包括封裝殼體，所述封裝殼體與所述PCB板形成收容所述ASIC芯片、MEMS芯片的腔室。
10.一種環境傳感器，其特征在于，由權利要求1-9任一項所述的環境傳感器去除其加固圈的部分或全部后形成，相應的，所述收容腔的側壁高度變低或消失，粘結所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的粘片膠呈現部分無加固圈支撐或者全部無加固圈支撐的裸露狀。
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