[實用新型]移動終端的散熱結構組件及移動終端

有效

• 申請號: 201621307442.1
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN206196240U
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 馬漢武;辜曉純;陳春紅;易世鵬;陳丹蕾;包怡媛;辜耿彬
• 申請（專利權）人: 深圳市金匯馬科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 劉漢民

1.一種移動終端的散熱結構組件，其特征在于，包括：

主板，所述主板包括電路板和導熱板，所述導熱板設置在所述電路板的底面，所述電路板上設置有電子芯片安裝槽，所述電子芯片安裝槽的底面設置有第一導熱孔，所述第一導熱孔與所述導熱板連通，所述導熱板與外置的移動終端的散熱板連接；

所述電路板上還設置有第二導熱孔，所述第二導熱孔與所述導熱板連通，并且所述電路板上靠近所述電子芯片安裝槽的區域的所述第二導熱孔的數量大于所述電路板上遠離所述電子芯片安裝槽的區域的所述第二導熱孔的數量；

所述電子芯片安裝槽上設置有外置的電子芯片，所述第一導熱孔內部填充有導熱材料，所述電子芯片的底面通過所述導熱材料與所述導熱板連接。

2.根據權利要求1所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述導熱板上還設置有導熱凸塊，所述導熱凸塊位于所述第二導熱孔的內部。

3.根據權利要求2所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述導熱凸塊的數量與所述第二導熱孔的數量相同且一一對應。

4.根據權利要求3所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述導熱凸塊的形狀與其對應的所述第二導熱孔的形狀相匹配，所述導熱凸塊的截面積略小于所述第二導熱孔的截面積，所述導熱凸塊的高度略小于所述第二導熱孔的深度。

5.根據權利要求4所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述導熱板為氮化鋁導熱板，所述導熱凸塊為氮化鋁導熱凸塊。

6.根據權利要求1所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述導熱材料為導熱硅脂。

7.根據權利要求1所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述移動終端的散熱結構組件上設置有多個所述電子芯片，所述電路板上設置有多個所述電子芯片安裝槽，所述電子芯片的數量與所述電子芯片安裝槽的數量相等且一一對應。

8.根據權利要求7所述的移動終端的散熱結構組件，其特征在于，所述電子芯片安裝槽的形狀與其對應的所述電子芯片的形狀相匹配。

9.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的移動終端的散熱結構組件，還包括面板組件、外殼組件和所述電子芯片，所述電子芯片設置在所述電子芯片安裝槽內，所述外殼組件包括邊框、底蓋板和散熱板，所述面板組件和所述底蓋板分別設置在所述邊框的兩個開口上，所述散熱板設置在所述底蓋板上，所述散熱板的四邊分別與所述邊框的內側的四個面連接，所述主板設置在所述散熱板上。

10.根據權利要求9所述的移動終端，其特征在于，所述散熱板上設置有主板定位槽，所述主板定位槽的形狀與所述導熱板的形狀相匹配，所述主板通過所述主板定位槽與所述散熱板固定連接，所述散熱板為氮化鋁散熱板，所述邊框為氮化鋁邊框，所述底蓋板為工程塑料底蓋板。