[實用新型]移動終端

有效

• 申請號: 201621303356.3
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN206340660U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 周保國
• 申請（專利權）人: 上海與德信息技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 成麗杰

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種移動終端。

背景技術

隨著科技的發展，金屬手機殼由于耐磨性好，而且可以做出精美的外觀，很受消費者的喜歡。目前，傳統的天線通常是在天線支架1上貼FPC的方式或者通過激光直接成型(簡稱：LDS)的方式，然后把天線支架1固定在金屬后殼2與主板之間，具體如圖1所示。但是，由于天線支架離金屬后殼比較近，金屬后殼影響手機信號的傳輸，從而降低天線的性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種移動終端，減少了金屬后殼對天線信號的干擾，增強了天線性能。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種移動終端，該移動終端包含金屬后殼、與后殼連接的前殼以及天線；其中，天線設置于前殼上遠離金屬后殼的一面。

本實用新型實施方式相對于現有技術而言，通過將天線設置在前殼遠離金屬后殼的一面，使得天線與金屬后殼的距離增大，從而減少了金屬后殼對天線信號的干擾，實現了增強天線性能的目的。

另外，移動終端還包括天線柔性電路板，天線設置在天線柔性電路板上，天線柔性電路板貼附于前殼。

另外，移動終端還包括與天線柔性電路板電連接的主板。

另外，主板上設置連接器，天線柔性電路板上設置金手指，金手指插設于連接器中。

另外，天線柔性電路板貼合于前殼上端頂部。

另外，天線柔性電路板通過背膠的方式貼合于前殼的上端頂部。

另外，天線采用激光直接成型的方式形成在前殼上，增強了整機的空間的利用率，有利于手機的輕薄化設計。

另外，后殼與前殼可拆卸連接，便于后續維修。

另外，移動終端為手機或電腦。

附圖說明

圖1是現有技術中的整機中天線支架示意圖；

圖2是根據本實用新型第一實施方式中的移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種移動終端，如圖2所示，該移動終端包含金屬后殼(圖內未示出)、與后殼連接的前殼3以及天線4；其中，天線4設置于前殼3上遠離金屬后殼的一面。

值得注意的是，在本實施方式中，天線4可以采用激光直接成型方式形成在前殼3上。即利用激光直接成型技術(LDS)直接在前殼3上化鍍形成天線。具體地，LDS天線技術具有下述優勢：1、生產的天線性能穩定，一致性好，精度高，激光系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產，故障率低，能夠充分利用支架立體結構來形成天線；2、制造流程短，無需電路圖形模具，環保；3、因為是將天線鐳射在塑料支架上，避免了移動終端中內部元器件的干擾，保證了移動終端的信號；4、同時也增強了移動終端的空間的利用率，讓移動終端的機身能夠達到一定程度的纖薄。

值得一提的是，在本實施方式中，后殼與前殼3可拆卸連接，這樣大大降低整機在后續的維修時間，方便整機的維修。

本實施方式所說的移動終端可以為手機或者平板電腦等，但不以此為限，只要使用到上述天線的設置方式，使得天線與金屬后殼的距離增大，從而減少了金屬后殼對天線信號的干擾，實現了增強天線性能的目的，這一類移動終端均可。

具體地，在移動終端中設置天線時，可以先在前殼上設置天線，然后將主板固定在前殼或者后殼上，然后將天線柔性電路板上的金手指與主板上的連接器插接，最后將后殼固定在前殼上即可。

與現有技術相比，在本實施方式中，通過將天線設置在前殼遠離金屬后殼的一面，使得天線與金屬后殼的距離增大，即天線和金屬后殼之間又多了一層前殼(如果前殼是塑膠，大概節約0.7mm的厚度)的高度。從而減少了金屬后殼對天線信號的干擾，實現了增強天線性能的目的。