[實(shí)用新型]一種焊盤(pán)面積小的LED支架、LED器件及LED顯示屏

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621300216.0
• 申請(qǐng)日: 2016-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206210834U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉曉鋒;秦快;謝宗賢;范凱亮;劉艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44100
• 代理人: 吳靜芝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及發(fā)光器件，尤其涉及LED支架、LED器件及LED顯示屏。

背景技術(shù)

請(qǐng)參閱圖1和圖2，其分別為現(xiàn)有技術(shù)中的TOP-LED器件的正視圖和俯視圖。該TOP-LED器件包括LED支架，固定在LED支架上的LED芯片003、焊線004以及封裝膠體005，該LED支架包括金屬支架002和包裹金屬支架002的杯罩001，該杯罩001設(shè)有一中空內(nèi)腔，金屬支架002位于杯罩001的中空內(nèi)腔的底面的部分為焊盤(pán)021，焊盤(pán)021由金屬材料制成并在表面電鍍材料。該杯罩001的材料為塑料，如PPA、PCT等。該封裝膠體005一般為環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂，其填充在杯罩001內(nèi)，并包裹該LED芯片003，同時(shí)，封裝膠體005還與杯罩001的中空內(nèi)腔底面接觸并結(jié)合。該杯罩001的內(nèi)腔底面包括金屬制的焊盤(pán)021以及沒(méi)有被焊盤(pán)覆蓋的塑料杯罩001的區(qū)域，由封裝膠體多為環(huán)氧樹(shù)脂，屬于高分子材料，而杯罩多為PPA，也是高分子材料，由于材料的特性決定，環(huán)氧樹(shù)脂與PPA的結(jié)合力大于環(huán)氧樹(shù)脂和金屬的結(jié)合力，因此，封裝膠體與杯罩的結(jié)合力大于封裝膠體與焊盤(pán)的結(jié)合力。

現(xiàn)有技術(shù)中，為了便于將LED芯片放置在焊盤(pán)上，以及便于將焊線焊接在焊盤(pán)上，焊盤(pán)的面積一般做大，通常是將焊盤(pán)的形狀作為長(zhǎng)條形，其寬度大致一致并略寬于LED芯片的寬度(如圖2所示)，但這會(huì)導(dǎo)致封裝膠體與杯罩的結(jié)合面積較小，導(dǎo)致封裝膠體與LED支架的結(jié)合性較差，尤其是當(dāng)LED器件在戶外環(huán)境使用時(shí)，由于戶外環(huán)境對(duì)LED器件的侵蝕破壞較室內(nèi)嚴(yán)重，封裝膠體容易與LED支架發(fā)生剝離而致使水汽進(jìn)入，LED器件的使用壽命受到較大限制。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種焊盤(pán)面積小的LED支架，通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)LED支架進(jìn)行改進(jìn)，能有效減小焊盤(pán)的面積，同時(shí)不影響LED芯片的固晶和焊線，有效提高LED支架和封裝膠體的結(jié)合力，并保證LED支架、及應(yīng)用該LED支架的LED器件和LED顯示屏的穩(wěn)定性和使用效果；本實(shí)用新型的另一目的是提供一種包含上述LED支架的LED器件和LED顯示屏。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種焊盤(pán)面積小的LED支架，包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩；所述金屬支架包括嵌入杯罩內(nèi)的金屬引腳和外露在杯罩外的金屬管腳；所述杯罩中設(shè)置于所述金屬引腳頂部的部分為反射杯；所述反射杯設(shè)有一中空內(nèi)腔，所述金屬引腳位于所述中空內(nèi)腔的底面的部分為焊盤(pán)，所述焊盤(pán)包括固晶區(qū)、焊線區(qū)和連接區(qū)，所述固晶區(qū)用于固定LED芯片，所述焊線區(qū)用于實(shí)現(xiàn)LED芯片電連接，所述連接區(qū)將所述固晶區(qū)或焊線區(qū)與所述金屬管腳連接；所述連接區(qū)的寬度小于所述固晶區(qū)或焊線區(qū)的寬度。

進(jìn)一步地，所述連接區(qū)的最大寬度小于所述固晶區(qū)或焊線區(qū)的最大寬度。

進(jìn)一步地，所述連接區(qū)的最大寬度與所述固晶區(qū)的最大寬度之比a的取值為0.25≤a＜1，或所述連接區(qū)的最大寬度與所述焊線區(qū)的最大寬度之比b的取值為0.25≤b＜1。

進(jìn)一步地，所述連接區(qū)的寬度方向的兩側(cè)邊線為直線、或曲線。

進(jìn)一步地，所述焊線區(qū)的最大寬度小于或等于所述固晶區(qū)的最大寬度。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型提供了一種焊盤(pán)面積小的LED器件，包括上述所述的LED支架，還包括LED芯片、焊線和封裝膠體，所述LED芯片固定在所述固晶區(qū)上，所述封裝膠體填充在所述反射杯的中空內(nèi)腔中，所述焊線的兩端分別與所述LED芯片和所述焊線區(qū)電連接。

進(jìn)一步地，所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合。

進(jìn)一步地，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片各一個(gè)。

進(jìn)一步地，所述紅光LED芯片為單電極芯片，所述綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片為雙電極芯片。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第三目的，本實(shí)用新型提供了一種焊盤(pán)面積小的LED顯示屏，由多個(gè)LED器件等距排列形成，所述LED器件為根據(jù)上述所述的LED器件。

由此，通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型達(dá)到了以下有益的技術(shù)效果：

1)通過(guò)對(duì)LED支架結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，也即減小了LED支架的焊盤(pán)的面積，同時(shí)不影響LED芯片的固晶和焊線。所以，本實(shí)用新型通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)LED支架進(jìn)行改進(jìn)，減小LED支架焊盤(pán)面積的同時(shí)，保證了LED支架的穩(wěn)定性和使用效果。