[實用新型]終端散熱器和終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621283347.2
• 申請日: 2016-11-28
• 公開（公告）號: CN206212551U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 趙凱
• 申請（專利權）人: 深圳眾思科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 楊文娟,劉芳

技術領域

本實用新型涉及通信工程技術，尤其涉及一種終端散熱器和終端。

背景技術

隨著手機功能的不斷增多，手機主控芯片(CPU)的工作頻率不斷提高，使得手機的整體功耗急劇的增大，從而產生的熱量也在不斷的增多。另外，手機中還有其它的發(fā)熱源，包括電源模塊、射頻發(fā)射模塊、存儲器模塊、音頻功放模塊等。上述發(fā)熱源在負荷較大的情況下都會產生大量的熱量。同時隨著目前手機產品在追求極致外觀、特色外觀驅使下，手機逐漸趨于超薄化，降低了手機整個腔體中的有效空氣流動，使得手機內部熱量傳導到手機表面，高熱量影響了手機內部功能器件的工作性能和用戶的體驗。

現(xiàn)有技術中，有以下幾種手機散熱方法。一種散熱方法是在手機主要熱源區(qū)域增加導熱材料，使得主要熱源的熱量能夠迅速傳導到手機外部，同時在手機外殼的內側鋪貼大量的散熱膜材料，以降低某個熱點的絕對溫度，但是該種散熱方法成本比較高。另一種散熱方法通過軟件程序實現(xiàn)，比如當檢測到手機CPU芯片的溫度達到某個值時，強行降低CPU的工作頻率，從而降低CPU芯片的功耗，達到減少熱量產生的目的，但是該種散熱方法會降低手機的工作性能，比如出現(xiàn)手機卡頓現(xiàn)象。

實用新型內容

本實用新型提供一種終端散熱器和終端，以克服現(xiàn)有技術中的手機散熱方法成本較高且影響終端正常工作的技術問題。

本實用新型提供一種終端散熱器，包括：導熱部和連接部；

所述連接部與所述終端內的發(fā)熱器件連接，所述導熱部的第一端與所述連接部連接，所述導熱部的第二端相對所述終端上的開孔設置；

所述導熱部用于將所述發(fā)熱器件產生的熱量傳導至所述開孔，以使所述熱量通過所述開孔傳導到所述終端的外部。

如上所述的終端散熱器，所述導熱部的第二端的延伸線穿過所述開孔。

如上所述的終端散熱器，所述連接部由導熱材料制成，所述連接部與所述發(fā)熱器件壓合連接，所述導熱部的第一端嵌設在所述連接部的內部。

如上所述的終端散熱器，所述開孔為如下中的任一：出音孔、耳機插孔、USB接口。

如上所述的終端散熱器，所述開孔為出音孔，所述出音孔設置在揚聲器的側壁上，所述導熱部穿過所述揚聲器抵接所述出音孔。

如上所述的終端散熱器，所述導熱部和所述揚聲器之間的縫隙內填充有密封結構，以保證所述揚聲器的密封性。

如上所述的終端散熱器，還包括導軌，所述導熱部設置在所述導軌上。

如上所述的終端散熱器，所述導軌設置在所述終端的中框的內部。

如上所述的終端散熱器，所述出音孔設置在揚聲器的側壁上，所述導軌穿過所述揚聲器抵接所述出音孔，以使所述導熱部抵接所述出音孔。

如上所述的終端散熱器，所述導軌和所述揚聲器之間的縫隙采用密封結構填充，以保證所述揚聲器的密封性。

如上所述的終端散熱器，所述密封結構包括如下中的至少一種：壓縮泡沫、泡棉、點膠。

如上所述的終端散熱器，所述導熱部為導熱管。

本實用新型還提供一種終端，包括，后殼、前殼和如上所述的終端散熱器，所述前殼和所述后殼扣合在一起，所述終端散熱器設置在所述前殼和所述后殼形成的容納空間內。

本實用新型提供一種終端散熱器和終端。本實用新型的終端散熱器包括：導熱部和連接部；連接部與終端內的發(fā)熱器件連接，導熱部的第一端與連接部連接，導熱部的第二端相對終端上的開孔設置；導熱部用于將發(fā)熱器件產生的熱量傳導至開孔，以使熱量通過開孔傳導到終端的外部。本實用新型的終端散熱器和終端，采用導熱部將終端內產生的熱量傳導至終端上的開孔，再通過開孔將熱量傳導出去，散熱性能好，且成本較低、不影響終端內部功能器件的正常工作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型提供的終端散熱器的結構示意圖一；

圖2為本實用新型提供的終端散熱器的結構示意圖二；

圖3為本實用新型提供的終端散熱器的結構示意圖三。

具體實施方式